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本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)轉(zhuǎn)載自數(shù)位時代為何說臺積電該“降價”了?目前臺積電居于領先地位,最先進的制程是采FinFet(鰭式場效電晶體)架構的3納米制程,已開始量產(chǎn)。蘋果是最先采用臺積電3納米制程的公司,預計今年9月推
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:377
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本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合RISC-V又有新動作,來勢洶洶。近日,高通(Qualcomm)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特·博世(Robert Bosch GmbH)和英飛凌(Infineon Technologies
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:387
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本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合半導體產(chǎn)業(yè)回暖跡象再次顯現(xiàn),但2023全年負增長大勢難改。昨天晚間,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布了2023年第二季度(Q2)全球半導體銷售額,總計1245億美元,比第一季度增長4.7%,但比2022年同期下
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:400
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兩年前,半導體人才短缺這一話題只局限于中國大陸地區(qū),而在一年前,人才短缺話題開始在美國發(fā)酵,而且有愈演愈烈之勢。如今,到了2023下半年,半導體人才短缺已經(jīng)成為全球性問題,各芯片設計和制造重點地區(qū)(美國,歐洲,中國大陸,中國臺
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:371
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本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自citizensideCPU 使用率是 CPU 在計算機上執(zhí)行各種任務和進程所花費的時間量的度量。CPU 使用率是指計算機的中央處理單元 (CPU) 消耗的處理時間量。CPU是計算機的大腦,負責執(zhí)行和
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:406
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與競爭對手英特爾和AMD不同,英偉達沒有核心產(chǎn)品管理團隊。作為推動人工智能蓬勃發(fā)展的芯片設計公司英偉達的聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官,黃仁勛參與了公司日常運營的方方面面,其中甚至包括審核銷售代表計劃對相對較小的潛在
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:450
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本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自tomshardwareGPU短缺實際上是說主板上某些組件的短缺,而不是 GPU 本身。Nvidia副總裁兼 HPC 驅(qū)動 DGX 系統(tǒng)總經(jīng)理出面澄清了該公司 GPU 容量問題的具體所在。博伊爾表示,問題并非來
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:355
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用20年走上牌桌。今年7月底,日本限制23種半導體制造設備出口的新規(guī)正式生效,限制類型為10-14納米以下的先進制程設備。按照規(guī)定,向白名單之外的“其他國家”出口時要將設備規(guī)格、用途一一匯報,這里的“其他國家”指的是誰
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:396
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模擬芯片與數(shù)字芯片不同,其發(fā)展并不主要依賴于工藝制程迭代,通常產(chǎn)品生命周期較長、價格波動也較小。這種特性決定了模擬芯片的波動表現(xiàn)會略好于數(shù)字芯片,甚至有業(yè)界觀點認為,在下行周期中,模擬芯片可能會是其中相對較早復
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:391
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半導體巨頭們的晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)版圖愈加擴張。僅本周內(nèi),英飛凌、英特爾、格芯、三星、海力士等幾家芯片巨頭就不約而同地發(fā)布了將斥巨資擴建晶圓廠的計劃。晶圓代工廠的產(chǎn)能趨勢與終端需求息息相關。巨頭們紛紛宣告擴建計
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:387
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集微網(wǎng)·愛集微APP,各大主流應用商店均可下載集微網(wǎng)報道從三強爭霸到四雄逐鹿,2nm的廝殺聲已然隱約傳來。無論是老牌勁旅臺積電、三星,還是誓言重回先進制程領先地位的英特爾,甚至初成立不久的新貴日本Rapidus,都將目光鎖
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:388
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集微網(wǎng)·愛集微APP,各大主流應用商店均可下載集微網(wǎng)消息,德國政府正在審視,是否應禁止華為和中興通訊的某些組件進入其德國電訊網(wǎng)絡。據(jù)《明鏡周刊》最新報道,德國國家鐵路運營商將不得不花費高達4億歐元(4.3744 億美元)來
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:411
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集微網(wǎng)·愛集微APP,各大主流應用商店均可下載集微網(wǎng)消息,據(jù)路透社報道,印度貿(mào)易監(jiān)管機構周五晚表示,在新的筆記本電腦、平板電腦和個人電腦進口許可制度生效之前,印度將提供大約三個月的過渡期。這與周四出人意料的立即實
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:396
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集微網(wǎng)·愛集微APP,各大主流應用商店均可下載集微網(wǎng)消息,據(jù)新浪科技報道,8月4日,華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在華為開發(fā)者大會上表示,回首四年,鴻蒙生態(tài)經(jīng)歷了艱難的四年,但輕舟已過萬重山。華
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:390
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集微網(wǎng)·愛集微APP,各大主流應用商店均可下載集微網(wǎng)消息,據(jù)知情人士透露,美國總統(tǒng)拜登預計將于下周初發(fā)布期待已久的行政令,以限制在敏感技術領域?qū)χ袊耐顿Y。白宮發(fā)言人拒絕對此置評。據(jù)悉,該命令的目標是阻止美國資本
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:383
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報名提醒2023中國汽車半導體新生態(tài)論壇(8月10日,無錫)臺媒:臺積電董事長劉德音告訴美媒,“臺積電需要根留臺灣”“臺積電走向全球,但仍需根留臺灣”,臺灣中時新聞網(wǎng)5日報道稱,美國《紐約時報》4日以此為題刊登對臺積電董事長
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:427
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報名提醒2023中國汽車半導體新生態(tài)論壇(8月10日,無錫)來源:投中網(wǎng)、領存官網(wǎng)、知乎;芯榜綜合整理1、“想盡調(diào),請先打1000w”昨日,一張深圳領存官網(wǎng)截圖在不少群里快速傳閱,引發(fā)了廣泛討論。深圳領存創(chuàng)始人兵哥要融資,并搞了個
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:379
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前言2021年5月份,USB-IF協(xié)會正式發(fā)布了USB PD3.1快充標準,將最大充電功率提升至240W,同時新增28V、36V、48V三組固定輸出電壓檔位,以及15V-28V、15V-36V、15V-48V三組可調(diào)電壓檔位(簡稱AVS)。同年10月蘋果發(fā)布的16英寸MacBo
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:407
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8月4日消息,據(jù)外媒報道,索尼(SONY)PS5 Pro已經(jīng)進入最后階段,代號為Trinity,其定制的處理器代號為Viola。最新的信息顯示,PS 5 Pro處理器將不會采用臺積電最新的3nm(N3)工藝,而是將選擇臺積電N4P制程代工。報道稱,PS5 Pro處理器之
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:398
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8月5日消息,據(jù)英國媒體報道,英國科技大臣Paul Scully近日在接受采訪時表示,英國必須把重點放在先進封裝和設計,而不是指望通過數(shù)十億英鎊的國家補貼和晶圓廠投資,來超越美國和中國等競爭對手,“英國芯片業(yè)無法在南威爾士(Sou
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:374
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8月4日,微控制器(MCU)大廠新唐召開第二季法說會,公布了二季度業(yè)績。雖然營收及凈利潤同比仍大幅下跌,但環(huán)比下滑幅度已經(jīng)放緩。不過,在新唐看來,MCU 需求下半年仍偏保守。新唐第二季營收新臺幣89.53億元,同比下滑19.92%,環(huán)比下
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:383
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前言又到了每周一“報”的時間段了,充電頭網(wǎng)周報是充電頭網(wǎng)在每周末推出的行業(yè)資訊重磅內(nèi)容,主要匯總的是一周行業(yè)發(fā)生的大事小情,為大家節(jié)省時間。本周的要點主要有:綠聯(lián)全新Q湃機器人快充上市,業(yè)界首款AHB合封GaN芯片推
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:411
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8月5日消息,近日紐約時報采訪了臺積電創(chuàng)始人張忠謀,并刊發(fā)了一篇題為《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》的文章。在這篇文章當中,介紹了張忠謀在德州儀器等企業(yè)工作歷程中,形成
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:404
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近期,不少公司上半年業(yè)績預告開始進入披露期,其中匯頂科技、長電科技、立昂微、兆易創(chuàng)新等半導體企業(yè)紛紛公布了其業(yè)績情況,今年半導體企業(yè)業(yè)績呈現(xiàn)出鮮明的兩極分化格局。據(jù)統(tǒng)計,已發(fā)布業(yè)績預告的32家公司,其中25家公司業(yè)
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:384
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01HBM3與HBM3e將成為2024年HBM市場主流根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數(shù)CSPs自研加速芯片皆以此規(guī)格設計。同時,為順應AI加速器
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:426