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如今,我們已經(jīng)無法想象沒有電的生活了。我們生活的各個方面越來越依賴于電力。而在電力的生產(chǎn)、分發(fā)和使用過程中,功率轉(zhuǎn)換起著至關(guān)重要的作用。首先,讓我們先理解一下功率轉(zhuǎn)換。簡單來說,功率轉(zhuǎn)換是一種將電力從一種形式
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:413
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如今,我們已經(jīng)無法想象沒有電的生活了。我們生活的各個方面越來越依賴于電力。而在電力的生產(chǎn)、分發(fā)和使用過程中,功率轉(zhuǎn)換起著至關(guān)重要的作用。首先,讓我們先理解一下功率轉(zhuǎn)換。簡單來說,功率轉(zhuǎn)換是一種將電力從一種形式
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:391
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“芯”聞摘要三大原廠HBM開發(fā)進度曝光GPU短缺嚴重半導體公司大手筆擴產(chǎn)英特爾布局深圳2nm晶圓代工“新貴”積極找客戶1三大原廠HBM開發(fā)進度曝光根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:406
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“芯”聞摘要三大原廠HBM開發(fā)進度曝光GPU短缺嚴重半導體公司大手筆擴產(chǎn)英特爾布局深圳2nm晶圓代工“新貴”積極找客戶1三大原廠HBM開發(fā)進度曝光根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:407
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“芯”聞摘要三大原廠HBM開發(fā)進度曝光GPU短缺嚴重半導體公司大手筆擴產(chǎn)英特爾布局深圳2nm晶圓代工“新貴”積極找客戶1三大原廠HBM開發(fā)進度曝光根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:409
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“芯”聞摘要三大原廠HBM開發(fā)進度曝光GPU短缺嚴重半導體公司大手筆擴產(chǎn)英特爾布局深圳2nm晶圓代工“新貴”積極找客戶1三大原廠HBM開發(fā)進度曝光根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:393
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8月6日消息,Vim的創(chuàng)造者、維護者和終身領(lǐng)導者Bram Moolenaar于2023年8月3日因病去世,享年62歲,他的家人在Vim-announce Google Group上公布了這則令人悲痛的消息。根據(jù)Vim 的Google Group 公告,Bram家人表示,這篇懷著沉重
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:418
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8月6日消息,Vim的創(chuàng)造者、維護者和終身領(lǐng)導者Bram Moolenaar于2023年8月3日因病去世,享年62歲,他的家人在Vim-announce Google Group上公布了這則令人悲痛的消息。根據(jù)Vim 的Google Group 公告,Bram家人表示,這篇懷著沉重
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:404
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8月6日消息,Vim的創(chuàng)造者、維護者和終身領(lǐng)導者Bram Moolenaar于2023年8月3日因病去世,享年62歲,他的家人在Vim-announce Google Group上公布了這則令人悲痛的消息。根據(jù)Vim 的Google Group 公告,Bram家人表示,這篇懷著沉重
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:424
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8月6日消息,Vim的創(chuàng)造者、維護者和終身領(lǐng)導者Bram Moolenaar于2023年8月3日因病去世,享年62歲,他的家人在Vim-announce Google Group上公布了這則令人悲痛的消息。根據(jù)Vim 的Google Group 公告,Bram家人表示,這篇懷著沉重
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:413
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英國科技部長表示,英國半導體行業(yè)必須專注于利基制造和設計,而不是尋求挑戰(zhàn)芯片制造領(lǐng)域的國際競爭對手,他承認“我們不會在南威爾士重建臺積電”。英國政府數(shù)字經(jīng)濟戰(zhàn)略負責人保羅·斯卡利 (Paul Scully) 向英國《金融
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:447
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英國科技部長表示,英國半導體行業(yè)必須專注于利基制造和設計,而不是尋求挑戰(zhàn)芯片制造領(lǐng)域的國際競爭對手,他承認“我們不會在南威爾士重建臺積電”。英國政府數(shù)字經(jīng)濟戰(zhàn)略負責人保羅·斯卡利 (Paul Scully) 向英國《金融
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:420
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英國科技部長表示,英國半導體行業(yè)必須專注于利基制造和設計,而不是尋求挑戰(zhàn)芯片制造領(lǐng)域的國際競爭對手,他承認“我們不會在南威爾士重建臺積電”。英國政府數(shù)字經(jīng)濟戰(zhàn)略負責人保羅·斯卡利 (Paul Scully) 向英國《金融
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:426
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英國科技部長表示,英國半導體行業(yè)必須專注于利基制造和設計,而不是尋求挑戰(zhàn)芯片制造領(lǐng)域的國際競爭對手,他承認“我們不會在南威爾士重建臺積電”。英國政府數(shù)字經(jīng)濟戰(zhàn)略負責人保羅·斯卡利 (Paul Scully) 向英國《金融
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:396
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按照海關(guān)的數(shù)據(jù),2023年上半年,中國半導體進口額同比下滑22%,而芯片制造設備進口下滑了23%。而在這樣的數(shù)據(jù)之下,近日有機構(gòu)預測,日本2023全年生產(chǎn)的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%,而美國半導體設備在2023年預計會下滑2
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:427
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按照海關(guān)的數(shù)據(jù),2023年上半年,中國半導體進口額同比下滑22%,而芯片制造設備進口下滑了23%。而在這樣的數(shù)據(jù)之下,近日有機構(gòu)預測,日本2023全年生產(chǎn)的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%,而美國半導體設備在2023年預計會下滑2
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按照海關(guān)的數(shù)據(jù),2023年上半年,中國半導體進口額同比下滑22%,而芯片制造設備進口下滑了23%。而在這樣的數(shù)據(jù)之下,近日有機構(gòu)預測,日本2023全年生產(chǎn)的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%,而美國半導體設備在2023年預計會下滑2
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按照海關(guān)的數(shù)據(jù),2023年上半年,中國半導體進口額同比下滑22%,而芯片制造設備進口下滑了23%。而在這樣的數(shù)據(jù)之下,近日有機構(gòu)預測,日本2023全年生產(chǎn)的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%,而美國半導體設備在2023年預計會下滑2
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:404
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按照海關(guān)的數(shù)據(jù),2023年上半年,中國進口的芯片數(shù)量為2277億顆,同比減少516億顆,下滑18.5%。而進口金額為少了333億美元(約2400億元)。算下來就是整個上半年,相比于去年同期,平均每天少進口芯片約2.87億顆,少進口芯片的金額約為1
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:405
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按照海關(guān)的數(shù)據(jù),2023年上半年,中國進口的芯片數(shù)量為2277億顆,同比減少516億顆,下滑18.5%。而進口金額為少了333億美元(約2400億元)。算下來就是整個上半年,相比于去年同期,平均每天少進口芯片約2.87億顆,少進口芯片的金額約為1
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:437
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按照海關(guān)的數(shù)據(jù),2023年上半年,中國進口的芯片數(shù)量為2277億顆,同比減少516億顆,下滑18.5%。而進口金額為少了333億美元(約2400億元)。算下來就是整個上半年,相比于去年同期,平均每天少進口芯片約2.87億顆,少進口芯片的金額約為1
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按照海關(guān)的數(shù)據(jù),2023年上半年,中國進口的芯片數(shù)量為2277億顆,同比減少516億顆,下滑18.5%。而進口金額為少了333億美元(約2400億元)。算下來就是整個上半年,相比于去年同期,平均每天少進口芯片約2.87億顆,少進口芯片的金額約為1
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美光旨在通過其最新一代高帶寬內(nèi)存 (HBM3) 技術(shù)實現(xiàn)高帶寬、效率和速度之間的平衡。美光科技最近宣布“業(yè)界首款”HBM3 Gen2內(nèi)存芯片已進入樣品階段。隨著生成式人工智能模型變得越來越普遍,設計人員必須克服人工智能
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:388
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美光旨在通過其最新一代高帶寬內(nèi)存 (HBM3) 技術(shù)實現(xiàn)高帶寬、效率和速度之間的平衡。美光科技最近宣布“業(yè)界首款”HBM3 Gen2內(nèi)存芯片已進入樣品階段。隨著生成式人工智能模型變得越來越普遍,設計人員必須克服人工智能
發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:405
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美光旨在通過其最新一代高帶寬內(nèi)存 (HBM3) 技術(shù)實現(xiàn)高帶寬、效率和速度之間的平衡。美光科技最近宣布“業(yè)界首款”HBM3 Gen2內(nèi)存芯片已進入樣品階段。隨著生成式人工智能模型變得越來越普遍,設計人員必須克服人工智能
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