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“芯”聞摘要
三大原廠HBM開發進度曝光
GPU短缺嚴重
半導體公司大手筆擴產
英特爾布局深圳
2nm晶圓代工“新貴”積極找客戶
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三大原廠HBM開發進度曝光
根據TrendForce集邦咨詢調查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數CSPs自研加速芯片皆以此規格設計。同時，為順應AI加速器芯片需求演進，各原廠計劃于2024年推出新產品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。
HBM各世代差異，主要以速度做細分。除了市場已知的HBM2e外，在進入HBM3世代時，產業出現較為混亂的名稱。TrendForce集邦咨詢特別表示，目前市場所稱的HBM3實際需細分為兩種速度討論，其一，5.6~6.4Gbps的HBM3；其二，8Gbps的HBM3e，別名HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2皆屬此類。
目前三大原廠HBM發展進度如下，兩大韓廠SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）先從HBM3開發，代表產品為NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，兩大韓廠預計于2024年第一季送樣HBM3e；美系原廠美光（Micron）則選擇跳過HBM3，直接開發HBM3e...詳情請點擊《研報 | 受AI加速芯片新品帶動，HBM3與HBM3e將成為2024年HBM市場主流》
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GPU短缺嚴重
當下正值國內外大模型爆發期，算力缺口出現，GPU芯片引起市場關注。AI大火以后，英偉達旗下A100、H100、A800和H800等高性能GPU芯片應聲漲價，一度被調侃為新一代理財產品。國內外消息顯示，其旗艦級芯片H1004月中旬在海外電商平臺就已炒到超4萬美元，甚至有賣家標價6.5萬美元。英偉達的中國特供版A800和H800芯片也不例外，近日一位經銷商表示，目前其手中NVIDIA A800的售價已較一周上漲約30%，服務器現貨則由120多萬元一臺漲至接近140萬元。
在GPU爆火大潮下，也難以逃脫如2020年車規芯片短缺的境遇。GPU的供應短缺到了何種程度呢？當下即使如OpenAI，也無法獲得足夠的GPU，馬斯克表示，這嚴重阻礙了其近期路線圖。
業界消息顯示，GPU缺口還在加速擴大。此前已有媒體報道今年擁有云端相關業務的企業，大多都向英偉達采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年...詳情請點擊《AI狂潮，GPU短缺嚴重，先進封裝火力全開！》
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半導體企業大手筆擴產
AI芯片、碳化硅等半導體細分領域的逆勢增長，給予行業更多信心。在全球半導體產業低迷周期，英飛凌、英特爾仍在蟄伏擴產蓄能，為今后的產業復蘇做準備，以搶占未來市場機會。
當地時間8月3日，功率半導體大廠英飛凌宣布，計劃在未來五年內投資高達50億歐元，用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。該計劃的背后是客戶的承諾與支持，英飛凌表示擴建計劃已得到客戶約50億歐元design-win合同，以及約10億歐元的預付款。其中，在汽車領域有6家車廠客戶，包括福特、上汽和奇瑞等。
另據外媒《tomshardware》報道，處理器大廠英特爾已提交一份申請，概述了將在未來5年內，于美國俄勒岡州Hillsboro附近的戈登摩爾公園(Gordon Moore Park)園區內的制造基地中，進行全面性的擴建計劃。預計將建設其D1X研發(R&D)中心與先進制程晶圓廠的第四期據點，并重建已有數十年歷史的D1A晶圓廠...詳情請點擊《擴產：英飛凌官宣50億歐元投資、英特爾規劃數十億美元擴建》
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英特爾布局深圳
7月29日英特爾大灣區科技創新中心在深圳正式啟動運營，并與深圳前海深蕾半導體、芯海科技、深圳英維克科技、記憶科技等企業現場簽訂合作備忘錄。
據悉，英特爾大灣區科技創新中心由英特爾與深圳市南山區政府攜手打造，該中心以南山留仙洞總部基地云科技大廈為空間載體，重點圍繞人才培訓、產業孵化、成果展示、科技研究轉化和技術開發支持五大功能，聚焦人工智能、芯片應用開發、邊緣計算、數字化發展等前沿技術領域，匯聚高校、科研院所、初創技術企業、行業龍頭公司等產業鏈上下游生態資源，在全國范圍內為泛信息技術領域企業和院校提供人才培養、孵化加速、生態培育、展示推廣、成果轉化、渠道對接等全方位服務...詳情請點擊《英特爾布局深圳，并與國內半導體公司達成合作》
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晶圓代工“新貴”找客戶
近期，Rapidus執行長小池淳義接受《日經新聞》采訪時表示，正在尋找美國客戶，與蘋果、Google、Facebook、亞馬遜和微軟等國際公司討論。
報道指出，Rapidus想要爭取蘋果、谷歌、Meta等公司的訂單，因為這些高科技產業公司熱衷人工智能和高性能運算定制化芯片，這將是未來Rapidus 2nm芯片的機會。
資料顯示，Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯銀行等8家日企共同出資設立。2022年底，Rapidus與美國IBM簽署了技術授權協議，后者已于2021年成功試制出2nm產品。依靠IBM技術，Rapidus加速發力2nm，計劃2025年開始邏輯半導體試產，2027年量產…詳情請點擊《競賽：2nm晶圓代工“新貴”找客戶、大廠公布先進工藝良率》
封面圖片來源：拍信網
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