6月iOS設備性能榜：M2穩居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發布，自然iOS設備性能榜的上榜設備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，畢竟蘋果新品的發布節奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
12月12日消息，據國外媒體報道，近日，三星電子代工部門高級研究員樸炳宰表示，2026年，3納米代工市場規模將達到242億美元，較今年的12億美元增長逾20倍。
據悉，三星于今年6月30日正式宣布成功量產3納米芯片，首批3納米晶圓于今年7月25日出貨。該公司是全球第一家量產3納米芯片的代工廠，也是目前唯一一家成功量產3納米芯片的企業，領先其競爭對手臺積電。
與臺積電的3nm制程工藝不同，三星的3nm制程工藝采用的是更先進的GAA晶體管，而不是鰭式場效應晶體管（FinFET）。
三星表示，與5納米芯片相比，3納米芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%，芯片面積減少了16%。將于2023年推出的第二代3納米芯片則可使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。
今年11月份，韓國媒體報道稱，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3納米制程技術為他們制造芯片。
韓媒還報道稱，Samsung Foundry預計最早將從2024年開始向上述芯片制造商供應3納米晶圓。
去年12月份，業內人士透露，臺積電已開始試產3納米芯片，預計將在2022年第四季度實現量產。
在今年10月13日下午舉行的三季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家也曾透露，該公司的3納米制程工藝將在2022年第四季度晚些時候量產。
今年12月初，英特爾副總裁、負責技術研發的Ann Kelleher表示，明年下半年將準備轉向3納米制程工藝。
隨著三星電子、臺積電、英特爾等主要半導體企業開始引進EUV設備和工藝技術的發展，預計3納米工藝將成為關鍵工藝。（小狐貍）
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