MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
芯片工藝越來越先進了，今年三星量產了3nm工藝，臺積電的3nm也是箭在弦上了，明年就會是3nm的高光時代，2024到2025年則是2nm工藝量產。
先進工藝生產出來的芯片性能更強大，能效也更好，但這也不是沒有代價的，大的麻煩就是燒錢，不僅是3nm、2nm工廠建設需要200億美元以上的資金，哪怕是AMD、NVIDIA、蘋果、高通這樣的芯片設計公司，開發(fā)一款芯片的成本也會越來越高。
在前不久的IEDM會議上，Marvell公司公布了一些數據，援引IBS機構分析了各個工藝下芯片開發(fā)成本，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。
后面的先進工藝開發(fā)成本就直線上漲，7nm需要2.486億美元，5nm需要4.487億美元，3nm需要5.811億美元，而2nm工藝需要的開發(fā)資金是7.248億美元，人民幣約合50億。
換句話說，如果某家公司想要自己搞一款先進工藝芯片，比如2nm處理器，不說設計周期要幾年時間，光是投入的資金就得50億元。
還不算生產的費用，2nm代工價格現在還沒有，但是3nm工藝就要2萬美元以上了，漲價25%。
照這樣發(fā)展下去，未來2nm的CPU及顯卡就算能做出來，成本也會一路上漲，在這個方向上已經沒有退路了。
本文鏈接：http://www.yifxia.cn/showinfo-119-1483-0.html2nm芯片太燒錢 沒有50億搞不定：CPU、顯卡還得漲
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