K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項關于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
Strategy Analytics 手機元件技術服務副總監(jiān) Sravan Kundojjala 在 7 月 15 日至 7 月 16 日期間的第六屆集微半導體峰會上帶來了主題為“全球基帶芯片市場解讀”的演講。
Sravan 首先回顧了 2020、2021 年移動設備處理器市場概況，指出 5G 滲透率的快速提高帶動處理器市場快速增長，從市場格局看：由于海思的意外退出，高通與聯(lián)發(fā)科瓜分了其在中高端移動處理器市場的份額，而在現有廠商之外，越來越多系統(tǒng)廠商也正在布局 5G 芯片，Sravan 預計小米、OPPO 和 vivo 將在 2023 至 2024 年期間開發(fā) 5G 芯片。
從競爭策略看，現有廠商一方面正積極向射頻前端業(yè)務擴展，提供模組解決方案，以提高其產品所占據的價值量，另一方面則正在開拓智能手機以外的新興應用市場，如汽車、邊緣云。
Sravan 其后指出，從技術趨勢看，隨著工藝節(jié)點下探，芯片設計、制造成本不斷抬高，即便是已經占據顯著份額的廠商如高通、聯(lián)發(fā)科，也面臨結構性的芯片價格上漲壓力。
Sravan 展望稱，開源 RISC-V 架構由于其成本優(yōu)勢，有望從 2024 到 2025 年這一節(jié)點開始，在移動處理器市場嶄露頭角。
移動處理器現有幾大玩家中，Sravan 看好展銳在低端市場繼續(xù)快速擴張，而此前稍顯頹勢的三星，則可能借助新一代中端 5G 芯片東山再起；而在產業(yè)鏈另一重要環(huán)節(jié)-代工領域，Sravan 預測稱 2027 年全球移動 AP 將有三分之二采用 5 納米及以下制程，雖然目前臺積電依靠其先進制程優(yōu)勢，占據著市場份額的統(tǒng)治性地位，但英特爾預計將于 2025 年前后攜其 Intel 3 工藝方案進入代工市場，其與臺積電、三星的競爭，將有利于芯片設計企業(yè)管理代工成本。
在筆電市場，盡管英特爾 / AMD 依然占據主導地位，但以蘋果 M 系列芯片為代表，Arm 架構處理器正在獲得有意義的份額。
Sravan 還提到，高通公司去年收購了高性能 CPU 核設計公司 Nuvia，顯然也正在加大這一領域投入，預計 2023 年將再戰(zhàn)筆電處理器市場。
Sravan 展望到 2026 年，全球 PC 出貨量的四分之一將搭載 Arm 架構處理器，期間市場規(guī)模年化增速將超過 30%。屆時，包括智能手機、平板、筆電在內的 Arm 架構移動處理器市場體量將達到 351 億美元，與 X86 架構并駕齊驅。
在移動設備 GPU 市場，目前 Arm 公司 Mali 系列占據 45% 的市場份額，蘋果、高通、想象科技等廠商緊隨其后。Sravan 分析稱，隨著對人工智能應用需求的增長，長于人工智能訓練推理任務的 GPU 戰(zhàn)略重要性將日益增長，成為廠商必爭之地。
總體而言，出貨量與 ASP 增長將有力拉動相關廠商業(yè)績，供不應求的先進制程產能，也吸引設計企業(yè)競爭巨額下訂以確保分得足夠的代工廠產能，5G 時代的移動處理器市場，繁榮可期。
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