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半導體行業觀察 | 來源
龔佳佳 | 作者
不提供二次轉載
英特爾似乎從來不缺壯士斷腕的勇氣。
如果把時間的指針回撥到1985年，你會發現，如今的英特爾正在做出和當時一樣的決定——退出存儲市場。
37年前，正是由于退出存儲市場這個決定，成就了英特爾在微處理器領域的龍頭地位。那么37年后，同樣的決策又將會給英特爾帶來怎樣的未來？
01
放棄存儲，占領CPU高地
過去的二三十年里，英特爾在電腦微處理器領域有著絕對的控制權，一度占據了全球個人電腦及服務器芯片市場80%以上份額。CPU領域過于耀眼的光芒，使人一度忘記英特爾最初是一家存儲半導體廠商，是全球第一個將DRAM商業化的公司。
英特爾成立于1968年，成立后推出的第一款產品就是雙極處理64位存儲器芯片，代號為3101。此后，英特爾又乘勝推出了第一個大容量(256位)金屬氧化物半導體存儲器“1101”，和第一個容量為1KB的動態隨機存儲器“1103”。憑借著極高的性價比，英特爾的存儲產品供不應求，直至20世紀80年代初期，英特爾一直都是DRAM領域的冠軍。
然而，日本價格戰的打響卻將英特爾拉下存儲半導體的王座。
1976年，由日本通產省牽頭，以日立、三菱、富士通、東芝、NEC五大公司作為骨干，聯合通產省的電氣技術實驗室（EIL）、日本工業技術研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所，組建“VLSI聯合研發體”，投資720 億日元，共同研究集成電路的微細加工技術。
到了1981年，美日之間真正的較量開始了。日本松下推出的3200芯片，成為了存儲領域半路殺出來的黑馬，憑借比英特爾8087芯片更低的價格，和更高的可靠性，迅速占據美國市場。咄咄逼人的日本存儲器產業，讓英特爾存儲芯片價格在一年內從28美元慘跌至6美元，其市場占有率也是一路暴跌到了20%以下。1984年，英特爾業績更是出現了潰堤般的全面下滑。
毫不夸張，當時的英特爾已經站上了生存還是毀滅的十字路口。1985年，安迪?格魯夫做出了放棄存儲芯片的決定，將英特爾業務重心從存儲芯片全面轉為CPU計算芯片。這是英特爾首次退出存儲市場，也正是這個決策，成就了英特爾后來在全球微處理器的霸主地位。
其實，英特爾早在1971年就已經推出了全球首片微處理器4004；1974年推出了被專家們稱贊為有史以來最成功的微處理器之一“8080”；1978年如今耳聞能詳的x86架構在8086處理器中首度出現；1979年推出了開創微機時代的8088處理器。即便，在微處理器領域已小有成就，但對于當時的英特爾來說，存儲芯片仍是大頭，微處理器只是副業。
在1985年做出業務重心轉移的決策后，英特爾接連推出80386、80486、Pentium(奔騰)等一系列經典處理器，其中80386是首款32位微處理器，奔騰處理器則是90年代最重要的技術之一。在與微軟的聯合下，英特爾終結了前王者IBM的壟斷地位，成為PC世界新國王，至今PC行業中還無人能打破Windows加Intel的Wintel模式。
圖源：新浪科技
后面的事情就如同大家所熟知的那樣，隨著以PC為代表的個人計算機工業萌芽并獲得巨大的成功，英特爾微處理器業務得以乘勢起飛，英特爾也從一個存儲器制造商，成長為芯片霸主。到了2002年第三季度，Intel的份額已經高達85.9％，笑傲全球微處理器市場。
02
存儲領域的再戰再退
毫不夸張，在PC巔峰的那十年里，英特爾就是當之無愧的霸主，然而隨著智能手機時代拉開帷幕，PC市場開始衰退。再加上互聯網、大數據、云計算、高性能計算等新興應用的興起，巨大的信息和數據量使得人們對于數據存儲的需求逐漸超過了對CPU計算能力的需求，表現在發貨量上，就是存儲增長堪比CPU的增長。
面臨著固態存儲這個新的戰略轉折點，英特爾再次進軍存儲市場。雖然從1985年后，存儲業務已經不再是英特爾的主營業務，但其也一直持續布局NOR型閃存芯片業務，累積了許多核心技術。
早在2006年，英特爾就與美光科技聯合成立了IM Flash Technologies公司，共同生產NAND閃存。2015年7月，英特爾和美光科技推出了3D XPoint的非易失性存儲器技術。同年10月，英特爾還將大連12英寸廠從過去的處理器業務變成Nand閃存芯片業務。2017年3月，英特爾發表了第一款采用3D XPoint存儲的固態硬盤(SSD)，英特爾將這類SSD品牌名定為Optane，也就是我們熟知的傲騰業務。
據當時的消息顯示，與NAND相比，3D XPoint技術在速度及耐用性方面均實現了高達1000倍的提升，比傳統存儲器的存儲密度提升高達10倍。就當人們猜測英特爾能否憑借傲騰業務再登存儲龍頭寶座之時，事情又出現了變化。由于經驗理念不同，2018 年7月，美光科技和英特爾達成共識，于 2019 財年下半年，在完成第二代節點結束3D XPoint 技術的聯合開發工作之后，兩家公司將獨立推動自己的未來技術路線圖。
簡單地說，就是英特爾和美光“分手了”，能夠制造3D XPoint的晶圓廠歸美光所有（英特爾將所持有的股份賣給了美光），這也意味著英特爾失去了制造3D XPoint的能力，冥冥之中，可能就注定了傲騰業務的結局。
其實在2020年的時候，英特爾就已經開始有了淡出存儲業務的苗頭，其以90億美元的價格向SK海力士出售了其NAND閃存以及存儲業務，不過當時仍保留了傲騰業務。雖然今年年初，據據Blocks & Files報道英特爾副總裁 Kristie Mann 表示即將宣布 Optane Gen 3，但數據中心內存和存儲解決方案部門（包含傲騰業務）副總裁兼總經理Alper Ilkbahar的辭職、相關承諾和計劃的缺失，以及業務長年的虧損等，都讓業內對其產生了疑慮。
數據顯示，2017年開始，傲騰業務就一直處于虧損狀態，2017、2018 年英特爾在 3D XPoint 業務上損失了 20 億美元，2019 年仍損失了 15 億美元，2020年傲騰業務的虧損仍達到5.76億美元，據估計2021年的虧損大概在5.29億美元。連續5年的虧損，縱使是英特爾，也有些抵擋不住了。在最新一季的財報中，英特爾正式宣布，將徹底關停（wind down）其一直處于虧損狀態的傲騰（Optane）技術相關業務。
在知乎上，有個問題就是“如何評價英特爾終止 Optane 持久內存業務？”從眾多回答來看，價格過于昂貴是傲騰的最大劣勢，就像“木頭龍”在回答中所說的“半導體產業的發展，必須要有足夠規模的消費級基礎，曲高和寡的技術再高大上，前景再好也是死路一條。”無論是X86，還ARM架構，其成功的原因都離不開大量的用戶和開發者，用相對廉價的開發平臺聚攏起數以千萬計的應用開發人員，通過快速的迭代提升性能、修復缺陷、增加功能，開發出多種應用進一步提高銷量，才能一點點擴大市場規模。
雖然傲騰的性能強勁，但終究“貴死了自己”。
03
未來能否再創奇跡？
如今，英特爾又站在了和1985年同樣的發展軌跡上，在這次退出存儲業務后，英特爾的業務重心又會落在何處？
今年2月英特爾2022年投資者大會上，英特爾首席執行Pat Gelsinger將業務分為了傳統業務和新興業務。其中傳統業務包括數據中心與人工智能（DCAI）事業部、客戶端計算事業部（CCG）和網絡與邊緣事業部（NEX），新興業務則包括加速計算系統與圖形事業部（AXG）、英特爾代工服務（IFS）和Mobileye。這里筆者主要介紹英特爾的三大新興業務，以及傳統核心業務DCAI。
DCAI
在DCAI領域，英特爾曾公布了2022-2024年間即將發布的下一代英特爾至強產品路線圖。
圖源：英特爾
按照技術，2022年第一季度，英特爾將交付采用Intel 7工藝的Sapphire Rapids處理器；Emerald Rapids計劃于2023年面市；Sierra Forest則基于Intel 3制程工藝，將具備高密度和超高能效性能；Granite Rapids的制程工藝提升至Intel 3，于2024年問世。
但據ComputerBase 6月份報道，在美國銀行證券全球技術會議上，英特爾數據中心和人工智能事業部總經理Sandra Rivera表示，Sapphire Rapids的產量提升并未按計劃進行，比英特爾預期的時間更晚。不知道后期工藝節點是否會受到Sapphire Rapids延期的影響。
今年2月，英特爾還公布了一款特殊的“Falcon Shores”(獵鷹海岸)處理器，并稱其為XPU。英特爾表示它將會基于x86至強處理器平臺(插座接口兼容)，同時融入針對高性能計算的Xe HPC GPU，靈活配備核心數量，再結合下一代封裝、內存、IO技術，構成一個強大的“APU”。在制造工藝方面，英特爾表示Falcon Shores會采用埃米級制造工藝，預計在2024-2025年前后推出。
代工
自2021年提出IDM 2.0策略之后，英特爾在代工領域的布局就尤為積極。這點從英特爾接連不斷的跨產計劃就可以看出：
2021年3月，英特爾宣布在美國亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠，同年9月，這兩座芯片工廠動工，預計于2024年全面投入運營。
2021年5月，英特爾宣布投資35億美元在美國新墨西哥州建立芯片工廠，包括引入先進的3D封裝方案Foveros，以升級新墨西哥州封測廠先進封裝能力。
2022年1月，英特爾宣布在美國俄亥俄州建設兩座新芯片工廠，初始投資超過200億美元，預計將于今年開工，2025年底投產。今年7月，有消息傳出英特爾俄亥俄州新晶圓廠已開工。
2022年2月，英特爾和以色列代工大廠Tower Semiconductor（高塔半導體）宣布達成協議，英特爾將以每股 53 美元的現金收購 Tower，企業總價值約為 54 億美元。
2022年3月，英特爾宣布，未來十年將沿著整個半導體價值鏈，在歐洲投資多達800億歐元（880億美元），投資領域涵蓋芯片的研發、制造，以及先進的封裝技術。英特爾第一階段的投資計劃包括，在德國投資170億歐元，建立一座先進的半導體制造工廠；在法國創建一個新的研發和設計中心；在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發、制造和代工服務。
2022年4月11日，英特爾正式啟動擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，擴建面積為27萬平方英尺，投資30億美元，完成后將使D1X工廠的規模增加20%。
除了大刀闊斧地擴建晶圓廠，英特爾在先進制程領域也是勝券在握。
圖源：英特爾
英特爾最新制程工藝圖透露，未來四年英特爾會有五個節點的演進。其中，Intel 4預計于今年下半年投產；Intel 3預計于2023年產品化；Intel 20A和Intel 18A則于2024年投產。日前，英特爾中國研究院院長宋繼強曾在中國計算機學會芯片大會透露，今年Intel 7出貨量已超3500萬顆，Intel 18A和Intel 20A研發都取得了非常不錯進展。
如果英特爾的制程工藝真的能按期實現規劃，就意味著英特爾在2nm節點將領先臺積電和三星，率先投產。
而在代工客戶方面，前不久英特爾宣布與聯發科達成戰略合作。此外，在近期的財報會議上，英特爾透露全球TOP10的芯片設計公司中有6家都是在跟Intlel合作。
AXG
加速計算系統和圖形事業部（AXG）事業部于去年6月成立，具體包括了可視化計算、超級計算和定制計算組三個子部門。作為英特爾的主要增長引擎，Pat Gelsinger 預計，AXG事業部將在2026帶來超過100億美元的收入。英特爾還到2022年將出貨超過400萬個獨立顯卡。
6月30日，英特爾旗下AXG定制計算團隊的執行副總裁Raja Koduri宣布，英特爾于今日已開始交付專用于挖礦的定制芯片Intel Blockscale ASIC，Argo、GRIID、HIVE等加密貨幣礦企為首批客戶。從時間點看，礦卡芯片提前出貨。7月30日，Raja Koduri 再次在其 Twitter 上提到 AXG 會有 4 款新產品會在 2022 年底前陸續登場。
Mobileye
Mobileye為英特爾另一個新興業務領域，2018年英特爾斥資153億美元收購Mobileye。雖然一度被人唱衰，但今年二季度，在英特爾整體財報大跌之際，Mobileye卻實現營收4.6億美元，相比去年同期的3.27億美元，同比增長41%之多，成為財報中的最大亮點。據了解，今年上半年，EyeQ芯片實際出貨量為1600萬顆，但實際收到的訂單需求為3700萬顆，未交付訂單還在持續增加。
去年12月，英特爾宣布Mobileye將在美國獨立上市，估值超500億美元，計劃時間是今年中旬。但Pat Gelsinge在二季度財報的電話會議上透露，英特爾會考慮具體市場情況，推動Mobileye在今年晚些時候獨立上市。雖然等到Mobileye上市之時，能否撐起500億美元市值還未知，但不得不說，從強勁的業務增長勢頭來看，Mobileye或許也將成為英特爾業務的新支柱。
04
寫在最后
近些年，英特爾前有狼，后有虎，在退出存儲業務之后，能否像37年前一樣在其他領域再創新奇跡，我們拭目以待…
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