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OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
半導體“智”造軟件在國內受到資本的青睞，也就是這一兩年的事兒。
在此之前，像其他的工業軟件一樣，半導體領域的“智”造軟件也脫離不了工業軟件發展慢、開發難度高、市場規模不大的特質，一直以來并不是資本喜歡的賽道。
但最近兩年來，半導體“智”造工業軟件領域企業融資頻現，在中美博弈、國產替代、數智化轉型、產業升級的推波助瀾下，國內半導體“智”造軟件的發展呈現出一派繁榮景象。
01
作用凸顯半導體“智”造軟件受寵
半導體行業作為國家重要的支柱產業，現在已到了一個非常關鍵的發展階段。在提升芯片國產化率的大目標下，國內的半導體制造工廠亟待擴大產能提升效率，并向更智能、更先進工藝升級。
這其中，融合了物聯網、大數據、人工智能以及實時控制等綜合技術的“智”造軟件，正在起著越來越重要的作用。尤其是在發展高端半導體制造的急迫壓力下，這一領域的軟件逐漸成為一項不可或缺的硬核產品。例如，半導體CIM系統軟件、工業物聯網平臺軟件、人工智能大數據軟件等。
從半導體生產制造工廠中成本占比高達3/4的設備來看，隨著復雜度的提升，設備產生的數據呈幾何級數增長，對這些海量且多樣性的數據的分析處理成為巨大挑戰，這離不開基于物聯網平臺和大數據處理能力的工業軟件。例如，在某半導體裝備全球領先企業的產品開發中，人工智能分析軟件的運用可將復雜刻蝕工藝的recipe開發時間實現數倍縮短。
而在制造環節，半導體MES/CIM系統軟件就更是產線上至關重要的生命級軟件系統，尤其是隨著產線制程復雜性和自動化程度的提高，晶圓工廠對MES/CIM的依賴越來越大，目前國外成熟的代工廠大約99%以上的執行和決策都依賴于MES/CIM系統。
國內最早研發半導體MES軟件的上揚軟件創始人呂凌志指出，MES軟件就像整個產線的大腦，管理著IC制造中的數百到上千道流程，要保證設備線、材料線、工藝參數線的正常運營，還要能根據實際運營情況自動做出調整，實現最優生產。
在這些半導體“智”造軟件的參與下，半導體工廠得以高度自動、自主、高效的運行。
“例如，海力士無錫工廠月產能為20萬片，是海力士全球月產能最高的工廠，年產值接近300億美元，卻只有180個工人，這是半導體CIM生態發揮巨大效用的標桿。”芯享科技董事長沈聰聰告訴集微網。
02
融資頻現一線機構紛紛出手
“20年前，我們是國內最早研發半導體MES系統的公司，后來幾年又有一些公司進來，最多的時候有7、8家公司都在做，但慢慢地，那些同期的不少公司都逐漸退出了。”呂凌志感嘆道，“這個行業一直都是冷門，也就是最近幾年，美國對我們半導體產業的打壓，讓這個賽道一下子火了起來。”
火起來的一個標志就是，這個賽道涌現出了多家新創企業，而經營多年的老企業也紛紛拿到數額不菲的融資。據不完全統計，從2020年到現在，2年多的時間就有10家企業實現融資。
2021年，上揚軟件成為首家獲得大基金投資的半導體MES/CIM工業軟件領域企業。一年之中，在接連兩次獲得哈勃投資、大基金二期領投的數億元C輪融資后，上揚軟件正在全力推進其12英寸量產線MES系統的研發迭代。
同年，哥瑞利完成3億元的C輪融資，由招商局資本和國新風險投資聯合領投。埃克斯工業完成由和利資本、諾華資本聯合領投，華潤潤科微電子基金跟投的過億元B輪融資。
而在此之前的2020年，泰治科技完成B輪/B+輪融資，獲得由小米產業基金、安芯投資、元禾璞華等多家機構數億元融資。TCL孵化的格創東智獲得云鋒基金億元級A輪融資。
今年以來，芯享科技、鎧鉑科技、賽美特、寄云科技、道達智能科技等陸續獲得融資。
資本市場的青睞讓半導體“智”造軟件這一此前的冷門賽道受到了極大關注，幾乎所有一線以及行業頂級投資機構紛紛出手。從拿到融資的這些企業來看，他們的產品既有專注在門檻頗高的半導體MES領域的，也有針對更廣泛的CIM系統的，還有針對物聯網大數據平臺領域的，涵蓋了半導體智能制造的各個環節。
03
機遇挑戰突圍需腳踏實地
同中國制造業大國地位極不匹配的是，我國在工業軟件領域整體實力仍較弱，集中度低，缺乏行業領導廠商，尤其是在高端市場，無論是設計、制造到運維領域，幾乎都由國外巨頭廠商統領。這讓國內的工業軟件初創企業從一開始就處于不利的競爭位置。
“大企業不愿意用，他們會直接采購國外廠商的成熟產品，小企業用不了，技術和資金投入都不允許。”一位業內人士告訴集微網。
在半導體領域，這一情況就尤為嚴重。多年以來，由于晶圓制造環節的專業性與復雜性，國內半導體“智”造軟件系統的開發，需要晶圓廠緊密配合，提供試用環境磨合驗證，才能不斷迭代升級，保證產品的成熟度。但大型晶圓廠由于投入巨大，對“智”造軟件的穩定性要求甚高，不愿意冒險采用國內廠商的產品。
可喜的是，在滿足市場需求及推進國產化的兩大剛需下，中國半導體制造業迎來了前所未有的高速發展期，也為國內的軟件企業提供了廣闊的試用空間。
集微咨詢（JW Insights）預計中國大陸未來5年（2022年-2026年）將新增25座 12英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規劃月產能將超過160萬片。到2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1%。圍繞這些晶圓廠的建設投產，會帶動從設備到封測的一系列市場需求，這都為國內的半導體“智”造軟件提供了難得的試用環境與市場應用機會。
例如，半導體設備龍頭企業北方華創目前正與寄云科技深度合作，從數據智能出發，研發包括裝備智能管控、預測性維護、智能配方優化等在內的半導體裝備智能應用；格創東智將人工智能技術應用到半導體顯示行業，為TCL華星光電打造了人工智能自動缺陷分類系統；上揚軟件也獲得了國內最先進的12英寸晶圓廠量產線試用機會，正在推進門檻頗高的半導體MES系統的升級迭代。
國產替代契機下，巨頭提供試用環境、知名資本保駕護航，現在，半導體“智”造軟件可謂迎來了最好發展時機。但資本入場帶來活力的同時，也在逐利天性下導致一些短視隱患，其中不乏“抄來即用彎道超車”“并購融資賺快錢”的想法，好在行業也不乏理性聲音，多位受訪者告訴集微網，“做半導體領域的工業軟件，要趴在生產一線，深度體驗工廠機器的運行，既要能編程還要懂生產，要拿出長期耕耘、長期堅守的態度。”
縱觀全球工業軟件巨頭的形成，無不與細分領域的工業制造業的崛起相伴而生，例如，西門子與德國、歐洲的工業革新，應用材料與美國的半導體產業發展等。目前我國正在從制造大國向“智”造強國轉型，產業升級伴隨國產化的市場需求有望培育出半導體“智”造軟件乃至工業軟件領域的龍頭企業。
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