9 月 26 日消息,臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)援引業(yè)內(nèi)人士消息,近期 8 寸晶圓市況率先反轉(zhuǎn),“急轉(zhuǎn)直下”,預(yù)計(jì)后期或?qū)⒙又?12 寸存儲芯片用晶圓,再延伸到 12 寸邏輯 IC 應(yīng)用,預(yù)期客戶端將于第 4 季到明年第 1 季進(jìn)行庫存調(diào)整。
此外,消息人士還提到,有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求,延后拉貨時程,同時也有晶圓廠還未對于客戶要求讓步。

據(jù)了解,晶圓代工廠客戶砍單,產(chǎn)能利用率下滑,這也讓先前大鬧芯片荒,低頭不問價只求能產(chǎn)的車企看到了機(jī)會。
Digitimes 援引半導(dǎo)體業(yè)者的話稱,部分車企與芯片行業(yè)者抓住機(jī)會,試圖在第 4 季度趁勢與晶圓代工廠重新議價。
據(jù)稱,包括臺積電在內(nèi),部分晶圓代工廠自 Q2 起滿載的產(chǎn)能已見松動,不過臺積電坐擁產(chǎn)能與技術(shù)龍頭優(yōu)勢,因此仍能撐住,但近期也開始感受到壓力。
雖然車用芯片比重占臺積電或二線廠整體營收并不高,但由于此類需求為目前少數(shù)仍在增長的產(chǎn)品,未來電動汽車也將用到更多半導(dǎo)體芯片,未來可期,因此如何與氣勢轉(zhuǎn)強(qiáng)的車企客戶保持長期合作且可維持現(xiàn)有毛利成為業(yè)界對臺積電與二線廠商關(guān)注的熱點(diǎn)。
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