11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，并打算委托臺積電代工生產。fyn28資訊網——每日最新資訊28at.com

據《日本經濟新聞》報道，富士通首席技術官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產。fyn28資訊網——每日最新資訊28at.com

報道指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節能中央處理器 (CPU)。fyn28資訊網——每日最新資訊28at.com

IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產 2 納米的芯片，該公司的先進制程技術藍圖目前只揭露到 2 納米，而對手三星電子日前已宣布將于 2027 年量產 1.4 納米芯片，另外英特爾也透露 Intel 18A (相當于 1.8 納米) 測試芯片將于今年底前試產。fyn28資訊網——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.yifxia.cn/showinfo-119-2812-0.html日本富士通擬自行設計 2nm 芯片，委托臺積電代工

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 阿里終于把云計算卷到了芯片層

下一篇： 英偉達將在中國推出A800芯片 可用于替代A100芯片