《英雄聯盟》夏季賽總決賽今日開打！JDG對陣LNG首發名單來了 Knight：準備三連冠
8月5日消息，今日17:00，《英雄聯盟》2023LPL夏季賽總決賽將正式開打，由JDG對陣LNG。對兩支隊伍來說，這場比賽不僅要爭奪夏季賽冠軍，更要決定誰才是LPL賽區一
2030年將歐洲在全球芯片市場的份額提升到20%，這是歐盟設定的遠大目標。隨著年初制定的“歐洲芯片法”近日獲得歐盟特使們的批準，為實現這一目標所動員的戰備已經基本就緒。
歐盟將調集430億歐元的公共和私人投資來進行半導體基建，盡管這項法案最終在2023年才能獲得通過，很多半導體公司早已聞風而動，在歐洲大規模建設晶圓廠的浪潮也初見端倪。不過，基于歐洲自身的行業基礎和市場狀況，以及內部對條款細則的爭議，這項半導體復興計劃依然面臨太多不確定性。
利益均沾的修正案
加強本區域的半導體競爭力，并增強對外部影響的抵抗力，歐洲芯片法的初衷與他國的芯片法并無二致。為了打造最先進的芯片生態系統，包括生產，并將歐盟世界一流的研究、設計和測試能力聯系起來，歐洲芯片法包含了三大支柱：1）研究、開發和創新（R&D&I）政策；2）為尖端的晶圓廠提供新的國家援助豁免；3）監測供應鏈和干預危機的措施。
支柱1明確法案是針對半導體技術開發的歐洲關鍵資源投資計劃，涵蓋了對泛歐虛擬設計平臺、先進設計中心、先進制程、前沿技術和知識產權管理的投資，總共將動員110億歐元的資金。
通過歐洲芯片法，歐盟委員會希望能創建“開放式”的研發與創新基礎設施，因為這將帶動企業間的合作，并使得小型公司受益（這些公司不太可能直接從國家援助中獲益）。
支柱2提出了確保供應鏈安全的框架，以加快投資并確保投資是針對關鍵戰略領域，如建立“首創”的綜合生產設施（包括晶圓廠）。這將為在歐洲建立尖端“巨型晶圓廠”的制造商提供補貼打開大門。此前，建立巨型晶圓廠并不能滿足歐洲工業補貼項目（IPCEI）的條件，歐洲芯片法為此制定“首創”規則，將允許對使用歐盟尚未采用，但在其他地方已采用的尖端技術晶圓廠提供補貼。歐盟委員會希望歐盟國家盡快處理這些援助申請。
支柱3意在建立針對半導體市場的監控機制，并建立可在危機時期進行干預的政策工具，以促進未來出現危機時的快速反應和行動。這些措施包括了由歐盟委員會代表歐盟國家和行業進行“聯合采購”，要求從國家支持中受益的晶圓代工企業首先向歐洲客戶供貨。
歐洲芯片法的草案在今年2月份提出，在不動搖3大支柱的基礎上，歐盟特使們對細節做出了一些修訂，以更加符合多方的利益訴求。
根據彭博社的報道，修正案將歐盟國家芯片補貼的范圍放寬，而不僅是聚焦于最先進的芯片，比如，在計算能力、能源效率、環境收益和人工智能方面帶來創新的芯片也將獲得補貼。更廣泛的范圍將稀釋總支出，但對歐洲的汽車和工業設備制造商更加有益，因為非常重要的功率半導體就被納入其中。不過，修正案沒有對所有汽車芯片補貼亮起綠燈，盡管一些國家曾要求這樣做。
修正案還減少了歐盟委員會在早期草案中賦予自己的監測和控制權力。據路透社報道，修正案規定，在危機期間向公司索取信息必須相稱且以安全為重點。
質疑仍沒有打消
歐洲半導體行業仍具有部分技術優勢，但在全球半導體收入中所占的份額僅占10%，而在20世紀90年代，這一比例超過了20%。造成這一趨勢的原因有多種，一個顯而易見的原因是大型計算公司的缺席和手機制造商的衰落，且居高不下的制造業成本也使得半導體制造外包到亞洲。同時，歐洲半導體行業的投資沒有中斷，但投資規模已經不能維持未來的預期增長。
無晶圓廠（或輕晶圓廠Fab-Lite）模式主導當今的全球半導體行業，大部分的半導體制造都在亞洲的晶圓廠完成。歐洲僅存的IDM也只專注于為其優勢產品（如模擬芯片）進行生產，這些芯片無需高性能計算和通信市場所需的先進工藝。即使7nm以下的制造設備僅在歐洲制造，歐洲也沒有生產22nm以下工藝節點的晶圓廠，而未來的市場將越來越多地轉向5nm以下工藝節點的芯片。
歐盟希望歐洲芯片法能幫助引入最先進的晶圓制造能力。晶圓廠通常需兩年時間建成，外加一年時間來優化生產，當前的投資將使歐盟在2025-26年之前獲得成熟制程上的產能，更先進以及2nm工藝將會在2030年才能獲得成果。
盡管如此，部分歐洲專家還是對歐洲芯片法持質疑的態度，其原因是電子產品多在亞洲制造，歐洲芯片市場不足以支撐多個晶圓廠。更多的人士雖然認為需要興建晶圓廠，但指出現在投入的資金還遠遠不夠。
德國薩克森硅產業協會董事長Frank Bosenberg表示，歐盟必須迅速就芯片法案達成協議。若要達成歐盟執委會主席馮德萊恩所設定的目標，歐洲半導體生產份額于2030年達到全球20%，歐洲需要再投資興建數十座晶圓廠。
歐洲三大芯片巨頭之一的NXP也持相近的態度，其首席執行官Kurt Sievers在德國德累斯頓舉行的全球鑄造廠技術峰會上表示，歐洲芯片制造商需要5000億歐元左右的投資才能達到20%的市場份額，而不是法案提出的430億歐元。下圖展示了歐洲未來幾年對晶圓的需求，陡峭的增長曲線也說明歐洲需要大量的晶圓廠。
圖 歐洲未來對晶圓的需求（數據來源：歐盟委員會）
侵蝕其他潛在項目的資金也是對歐洲芯片法的擔憂所在。歐盟計劃的430億歐元框架包括了110億歐元的公共投資，這筆費用中的33億歐元將出自歐盟預算。而這33億歐元原本計劃用在歐盟的旗艦研發計劃Horizon Europe和數字技術計劃Digital Europe中。來自歐洲議會Karlo Ressler就表示，芯片預算從其他地方取錢是“不幸的”。一位歐盟外交官也表示，某些歐洲國家擔心其他研究項目將成為芯片熱潮的受害者。
資金的分配也一直是爭議焦點。較小的歐盟國家認為，現有的安排通常有利于德國、法國等擁有成熟行業的較大經濟體。同時，中小企業也認為這種分配更傾向于大型公司。盡管半導體行業高度整合，歐洲半導體行業近10,000家公司的絕大多數仍是中小企業，包括初創企業。中小企業需要原型設施以及小型系列的生產設施，但大型工廠很難為這些企業服務，歐洲各大學的設施也不會向他們開放。
最后，法案第3支柱提出的供應鏈監控也遭到了質疑。一些歐洲的行業機構認為，歐盟委員會提議利用各國政府監測和應對半導體供應鏈危機是行不通的。要對環節過多、過于復雜的半導體供應鏈實施監控，私營公司至今都無法做到，更不用說建立更加精準的市場預測機制了。
風起云涌的建廠潮
這些疑慮并不能阻擋芯片法所帶來的晶圓廠建設大潮。英特爾直接宣布在歐洲建設晶圓代工廠，三星、臺積電透露了在歐洲設廠的意愿，歐洲半導體廠商也在加入。
今年3月，英特爾宣布將在德國薩克森-安哈爾特州的馬格德堡初步投資170億歐元，用于建立兩家半導體制造廠，工廠將于2023年上半年開工，2027年投產，將采用英特爾最先進的Angstrom-era晶體管技術生產用于計算機、服務器和智能手機的芯片。據悉，這是德國乃至歐洲迄今為止最大的一起外商直接投資。英特爾稱未來會在歐盟境內從研發、制造到封裝整條價值鏈上投資800億歐元。德國聯邦政府將為英特爾建廠提供68億歐元的財政支持，歐盟委員會主席馮德萊恩更是將此舉視為歐洲芯片法倡議的第一個大成就。
三星為突破內存市場的低迷，將汽車芯片視為突破的方向，并在為合作伙伴和客戶舉辦的技術論壇上分享了加強公司汽車芯片業務的意愿。部分分析師預計，三星電子可能在歐洲建設汽車芯片工廠，因為歐洲有多家全球性的汽車制造大廠，三星或大規模投資成熟制程工藝，用于生產汽車半導體和圖像傳感器。近期報道顯示，三星正在認真考慮西班牙在歐洲建設半導體制造廠的候選資格。
臺積電在歐洲建廠也處于早期階段，建廠評估小組正在對多個候選地點進行評估。當前，在德國慕尼黑建廠的呼聲最高，因為當地有歐洲最完整的汽車產業集群。
歐洲本地的半導體廠商同樣不甘人后。意法半導體和格芯聯合宣布在法國投資57億歐元進行建廠，生產包括用于汽車、工廠和家電的18nm芯片，該廠預計在2026年實現滿負荷生產。聯合聲明還表明，該計劃將會得到法國政府的財政支持。
意法半導體還計劃投資7.3億歐元，在意大利卡塔尼亞建造SiC襯底制造工廠。按計劃，工廠將于2026年竣工。10月，歐盟委員會批準了對意法半導體的該項計劃進行2.952億歐元的歐盟國家援助。
英飛凌公司也通過一項在德國德累斯頓新建300mm晶圓制造廠的計劃，該項目將聚焦于模擬/混合信號和功率半導體產品，計劃投資規模高達50億歐元，新工廠可能在2026年秋季建成投產。不過，英飛凌強調，該計劃能否最終落實“取決于是否有足夠的公共資金”，如歐洲芯片法案補貼支持。
蜂擁而起的建廠潮引發了行業人士的擔憂。研究機構Techcet發出警告，這將導致當地半導體材料供應鏈壓力大增。俄烏沖突造成的能源問題，當地化學品、氣體供應商極低的投資意愿，糟糕的物流狀況以及由歐洲環境法規造成的供應鏈跟進遲緩都會制約晶圓廠的建設。
最為關鍵的是，歐洲正在加入全球的半導體軍備競賽，這勢必會造成重大的競爭扭曲。一位歐洲評論家指出，歐盟將限制外國補貼的影響放在首位，但它自己卻正 在進入一場高科技領域的全球補貼競賽，這表明多邊補貼控制的失敗。而大多數競爭者都是志同道合的伙伴，這也表明了伙伴之間政策協調的失敗。
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