近期,中國信息通信研究院隆重發布了《算力專題:智算中心液冷產業全景研究報告(2025年)》,該報告深入剖析了智算中心液冷產業的現狀與未來趨勢。報告指出,隨著智算中心向更高密度、更高算效方向演進,液冷技術已成為破解散熱難題與降低能耗的關鍵所在。
在政策層面,國家多部門已出臺多項政策,如《數據中心綠色低碳發展專項行動計劃》,明確鼓勵液冷技術的應用與推廣。而在需求層面,預計到2025年6月,我國智能算力規模將達到788 EFLOPS(FP16),智算中心的建設熱潮將極大地帶動液冷技術的市場需求。傳統風冷技術在芯片功率超過300W時將失效,而液冷技術則能有效降低芯片結溫15至25℃,完美適應高密度散熱需求。
液冷技術主要分為冷板式、浸沒式和噴淋式三種。其中,冷板式應用最為廣泛,其系統成熟、成本可控,且易于適配風冷改造。浸沒式液冷技術則在節能效果上表現優異,PUE值可低至1.05以下,分為單相與兩相兩種類型,單相運維便利,兩相則面向極致散熱需求。根據報告預測,2024年我國智算中心液冷市場規模已達184億元,并有望在2029年突破1300億元大關。
液冷產業鏈涵蓋了上游零部件(如冷板、冷卻液等)、中游IT設備(包括冷板式/浸沒式液冷服務器等)與技術服務(機柜級、機房級解決方案等),以及下游應用(如互聯網、金融等領域的智算中心建設與服務)。目前,國內三大運營商與IDC運營商正積極推進液冷智算中心的建設,互聯網行業已成為液冷設備的主要應用領域。

報告還針對液冷產業的未來發展提出了多項建議,包括加速技術研發、加強標準制定、推動產品分類分級與權責劃分,以及強化產業鏈協作等,旨在促進液冷產業的高質量發展,助力智算中心實現高效運行。

隨著智算中心建設熱潮的持續升溫,液冷技術作為解決散熱與能耗問題的關鍵手段,其市場前景十分廣闊。未來,液冷產業將在政策引導與市場需求雙重推動下,迎來更加蓬勃的發展。
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