7月11日消息,今日,聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天璣6000系列移動芯片,賦能主流5G設(shè)備。天璣6100+支持高清顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩(wěn)定的Sub-6GHz 5G連接,助力全球普及低功耗長續(xù)航的5G移動體驗。
MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越來越多的主流移動設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù),市場對移動芯片的需求愈發(fā)高漲。MediaTek天璣6000系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn),實現(xiàn)技術(shù)升級以保持產(chǎn)品先進性,同時降本增效。”
據(jù)了解,天璣 6100+ 采用6nm制程,搭載2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心,支持10億色顯示。天璣6100+集成了支持3GPP Release 16標準的5G調(diào)制解調(diào)器,支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合。
采用MediaTek天璣6100+ 移動芯片的智能手機預計將于2023年第三季度上市。
本文鏈接:http://www.yifxia.cn/showinfo-20-774-0.html聯(lián)發(fā)科推出天璣6000系列移動芯片,面向主流5G終端
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com