上海證券交易所近日發(fā)布公告,上市審核委員會(huì)將于2025年10月24日召開(kāi)第46次審議會(huì)議,審議沐曦集成電路(上海)股份有限公司的首發(fā)申請(qǐng)。這家成立于2020年9月的GPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè),正通過(guò)自主研發(fā)構(gòu)建覆蓋智算推理、通用計(jì)算和圖形渲染的全棧產(chǎn)品矩陣。
在產(chǎn)品線布局上,沐曦已形成三大核心系列:面向智算推理的曦思N系列、通用計(jì)算領(lǐng)域的曦云C系列以及圖形渲染方向的曦彩G系列。其中曦云C500自立項(xiàng)起便瞄準(zhǔn)NVIDIA A100展開(kāi)對(duì)標(biāo),而基于國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)的曦云C600更顯突破性——該芯片于2024年2月啟動(dòng)研發(fā),2025年7月完成流片并成功點(diǎn)亮,目前正進(jìn)行功能驗(yàn)證,預(yù)計(jì)年末啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在攻堅(jiān)的下一代旗艦產(chǎn)品C700,已于2025年4月進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段。這款芯片已完成核心架構(gòu)設(shè)計(jì)與功能驗(yàn)證,當(dāng)前重點(diǎn)轉(zhuǎn)向性能優(yōu)化。據(jù)內(nèi)部測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,C700在算力密度、存儲(chǔ)帶寬、通信效率及能效比等關(guān)鍵指標(biāo)上,有望達(dá)到NVIDIA H100的90%以上水平。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,沐曦股份2022年至2025年一季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收42.64萬(wàn)元、5302.12萬(wàn)元、7.4億元和3.2億元,同期凈利潤(rùn)分別為-7.8億元、-8.7億元、-14億元和-2.3億元。盡管持續(xù)虧損,但營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2024年全年收入較上年增長(zhǎng)12.9倍。
今年6月30日提交的招股書(shū)顯示,公司計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)4010萬(wàn)股A股,擬募集資金39.04億元。資金將重點(diǎn)投向三大領(lǐng)域:新型高性能通用GPU研發(fā)(15.2億元)、新一代AI推理GPU產(chǎn)業(yè)化(12.8億元)及前沿應(yīng)用場(chǎng)景技術(shù)研發(fā)(11.04億元)。這些項(xiàng)目覆蓋從7nm到3nm制程的GPU研發(fā),涉及HPC、AI訓(xùn)練、自動(dòng)駕駛等戰(zhàn)略領(lǐng)域。
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