中興AX5400Pro+上手體驗：再升級 雙2.5G網(wǎng)口+USB 3.0這次全都有
2021年11月的時候，中興先后發(fā)布了兩款路由器產(chǎn)品，中興AX5400和中興AX5400 Pro，從產(chǎn)品命名上就不難看出這是隸屬于同一系列的，但在外觀設(shè)計上這兩款產(chǎn)品可以說是完全沒一點關(guān)系
蘋果正計劃在2026年推出的iPhone 18系列上全面搭載自研第二代5G基帶芯片C2，并由臺積電N4（4nm）工藝代工量產(chǎn)。
消息指出，蘋果在iPhone 16e發(fā)布后便著手研發(fā)C2芯片，目標(biāo)是在iPhone 18上實現(xiàn)基帶芯片的完全自主可控。與即將采用臺積電2納米工藝的A20/A20 Pro應(yīng)用處理器不同，C2選擇了更成熟的N4工藝方案，以追求穩(wěn)定性與良率的平衡。
基帶芯片并非智能手機中耗電的組件，其對先進制程的依賴程度相對較低。同時基帶芯片的投資回報率有限，貿(mào)然采用前沿工藝未必能顯著提升信號表現(xiàn)或傳輸速度。對于蘋果而言，選擇4nm工藝更多是出于成本效益、成熟度與風(fēng)險控制 的綜合考量。
值得一提的是，C2將成為蘋果首款同時支持毫米波（mmWave）與Sub-6GHz雙頻段的自研5G基帶。與前代C1/C1X相比，新一代芯片在網(wǎng)絡(luò)連接速度、信號覆蓋和功耗控制方面均有望實現(xiàn)全面升級，為iPhone 18乃至蘋果首款折疊屏機型提供更強的通信能力與能效表現(xiàn)。
編輯點評：
蘋果自研5G基帶的推進，不僅是擺脫高通依賴的關(guān)鍵一步，也體現(xiàn)了其在芯片垂直整合上的長期戰(zhàn)略。從A系列處理器到M系列，再到如今的C系列，蘋果正在構(gòu)建一個完全自研的硬件生態(tài)閉環(huán)。
雖然C2仍基于4nm工藝，但其意義遠超制程本身——這是蘋果掌握通信核心技術(shù)、強化產(chǎn)品差異化競爭力的重要節(jié)點。隨著iPhone 18系列問世，蘋果的自研版圖將進一步完善，5G體驗也有望迎來質(zhì)的飛躍。
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