MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技11月6日消息，如今的AI芯片越發強大，也越發“饑渴”，微軟CEO納德拉都感慨電力供應已經跟不上，NVIDIA可謂難辭其咎。
根據摩根士丹利的新報告，NVIDIA Blackwell Ultra GB300 NVL72機架式AI服務器系統中，單單是液冷散熱組件的價值就高達49860美元，約合人民幣近36萬元，這已經比GB200 NVL72系統高了大約20％。
這還沒完。
下一代系統的功耗將進一步增加，因此預計Vera Rubin NVL144服務器的液冷系統成本將再次增加17％，達到55170美元，約合人民幣近40萬元。
根據這份報告，GB300 NVL72服務器包含18個計算托盤，每顆GPU芯片功耗1400W，每個計算托盤的功耗至少6600W，為此需要6200W的散熱能力，單個液冷成本約2260美元，18個總計40680美元。
另外還有9個NVSwitch交換機托盤，單個液冷成本約1020美元，9個總計9180美元。
不出意外，整個液冷散熱系統中，昂貴的組件是為GPU、CPU定制的高性能液冷板，每個要300美元，還有為NVSwitch交換機定制的冷板，每個也要200美元。
摩根士丹利預計，下一代Vera CPU、Rubin GPU的功耗會更高，其中GPU將高達1800W，還有NVSwitch 6.0交換機也會更耗電，散熱成本也就隨之水漲船高。
其中，每個計算托盤的散熱成本增加18％，達到2660美元，其中更大容量的冷板成本增至400美元，而托盤總量不變，合計47880美元。
好消息是交換機托盤的散熱成本會降低大約15％，每個870美元，合計7830美元。
再往后的Rubin Ultra，將會改為每個GPU封裝內集成4個計算模塊、16個HBM4E內存模塊，熱設計功耗大幅提升至3600W，從而需要新的液冷板，甚至是浸沒式液冷。
同時，NVIDIA正在準備新的NVL576機架方案，包含多達144顆GPU，比現在多一倍，散熱成本自然會急劇增加。
當然，跟我們沒啥關系……
本文鏈接：http://www.yifxia.cn/showinfo-24-185185-0.html一顆芯片1800W功耗！NVIDIA下代AI服務器液冷就得40萬元
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 算力競爭賽點“640”發布：什么信號?
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號