快科技11月27日消息,受AI基礎設施建設的迅猛推動,全球內存芯片的供需關系正在急劇惡化。
包括戴爾、惠普在內的多家科技巨頭近日集體發出警告,預計2026年內存芯片供應將出現明顯短缺,價格上漲壓力已難以避免。
戴爾首席運營官Jeff Clarke在分析師電話會議上坦言:“我們從未見過成本以如此速度上漲”,他指出,包括用于AI的HBM、普通PC所用的DRAM,以及NAND閃存和硬盤在內的多種存儲產品供應均已趨緊,“所有產品的成本基礎都在上升”。
Clarke表示,盡管戴爾會優化產品配置來應對,但成本終仍將傳導至終端客戶,不排除部分產品重新定價的可能。
惠普首席執行官Enrique Lores預計,2026年下半年將是供應為嚴峻的時期,公司已做好在必要時上調價格的準備。
他透露,目前內存成本已占典型PC總成本的15%至18%,為緩解壓力,惠普正積極引入更多供應商,并考慮降低部分產品內存容量。
市場研究機構Counterpoint Research也預測,至2026年第二季度,內存模組價格高可能上漲50%。
此外,小米也曾表示手機產品因內存短缺將面臨進一步漲價,聯想則大幅增加了庫存,當前內存庫存量較平日高出約50%。
蘋果則是目前是少數態度相對樂觀的巨頭,其在10月底的財報電話會上強調,憑借在供應鏈中的頂級客戶地位,蘋果已獲得穩定的供應保障和較優價格。

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