科技領(lǐng)域近期迎來一項備受矚目的合作成果——聯(lián)發(fā)科深度參與谷歌最新AI芯片TPU v7的設(shè)計工作,這一消息引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。作為谷歌在該項目中的關(guān)鍵合作伙伴,聯(lián)發(fā)科承擔(dān)了重要設(shè)計任務(wù),其經(jīng)驗積累將直接推動旗下移動芯片的升級迭代。
谷歌推出的新一代AI芯片“Ironwood”TPU v7,在AI推理領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁實力,成為英偉達(dá)Blackwell GPU的有力競爭者。該芯片采用先進(jìn)的雙芯粒(Dual-Chiplet)架構(gòu),每個芯粒均配備專門為AI運算優(yōu)化的核心單元。其中,TensorCore負(fù)責(zé)高效矩陣乘法運算,向量處理單元(VPU)處理通用計算任務(wù),而SparseCores則針對稀疏數(shù)據(jù)處理進(jìn)行專項優(yōu)化。整個系統(tǒng)通過高速Die-to-Die互連技術(shù)實現(xiàn)芯粒間通信,并可通過光路交換(OCS)網(wǎng)絡(luò)組建規(guī)模龐大的超級計算機(jī)集群,最多可容納9216顆芯片。憑借這一創(chuàng)新設(shè)計,TPU v7在AI推理性能上與英偉達(dá)頂級GPU不相上下,同時在總擁有成本(TCO)方面更具優(yōu)勢。
在此次合作中,聯(lián)發(fā)科主要負(fù)責(zé)設(shè)計TPU v7的輸入/輸出(I/O)模塊。這一模塊作為處理器與外部設(shè)備通信的橋梁,其設(shè)計質(zhì)量直接影響芯片的整體性能。通過參與這一核心模塊的開發(fā),聯(lián)發(fā)科不僅獲得了寶貴的技術(shù)經(jīng)驗,還可能從中獲得高達(dá)40億美元(約合283.15億元人民幣)的潛在收益。值得注意的是,這是谷歌首次將部分核心設(shè)計任務(wù)交由外部企業(yè)承擔(dān),標(biāo)志著雙方合作進(jìn)入更深層次。
盡管專用集成電路(ASIC)與移動處理器(AP)在設(shè)計理念上存在顯著差異,但聯(lián)發(fā)科計劃將在TPU v7項目中積累的經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為提升移動芯片能效的關(guān)鍵技術(shù)。這些經(jīng)驗將直接應(yīng)用于其下一代旗艦移動處理器天璣9600的開發(fā)中。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科將從三個維度對芯片設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化:首先,采用更積極的電源門控策略,使芯片在不使用時能夠更徹底地關(guān)閉特定I/O模塊;其次,優(yōu)化電壓調(diào)節(jié)機(jī)制,確保芯片在不同負(fù)載條件下均能以最低有效電壓運行;最后,改進(jìn)時鐘門控策略,進(jìn)一步降低芯片功耗,從而延長設(shè)備續(xù)航時間。
值得一提的是,聯(lián)發(fā)科已決定在其移動處理器架構(gòu)中放棄傳統(tǒng)“能效核心”設(shè)計,轉(zhuǎn)而通過更底層的功耗管理技術(shù)提升整體能效。這一戰(zhàn)略調(diào)整使其在高端智能手機(jī)市場競爭中占據(jù)更有利位置。通過將TPU v7項目中的技術(shù)積累轉(zhuǎn)化為移動芯片的能效優(yōu)勢,天璣9600有望在性能與功耗之間實現(xiàn)新的平衡,為消費者帶來更出色的使用體驗。此次合作不僅展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計領(lǐng)域的深厚實力,也為其在AI和移動計算領(lǐng)域的未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
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