MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
財聯社4月25日訊（編輯 周子意）臺積電周三（4月24日）表示，該公司正在研發的一種名為“A16”的新型芯片制造技術將于2026年下半年投產，屆時臺積電將與長期競爭對手英特爾展開一場最尖端芯片的“大對決”。
臺積電是全球最大的先進芯片代工生產商，也是英偉達和蘋果的主要合作伙伴。
該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了“A16”的消息。臺積電高管在會上表示，人工智能芯片公司可能會成為這項技術的首批采用者，而不是智能手機制造商。不過人工智能芯片公司需要優化其設計，以發揮臺積電制程的全部性能。
據介紹，A16將結合臺積電的超級電軌構架與納米片晶體管。超級電軌技術可以將供電網絡移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用于具有復雜信號布線及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。
據媒體報道，相較于N2P制程，A16芯片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。
除了A16外，臺積電還宣布將推出N4C技術，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且采用門檻低，預計于2025年量產。
對于這一最新公布，分析師指出，臺積電的新技術可能會給英特爾帶去不小的壓力，后者曾在2月份時宣稱，將采用一種名為“14A”的新技術取代臺積電，制造全球計算能力最快的芯片。
與英特爾的大對決
臺積電業務發展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）稱，由于人工智能芯片公司的需求，該公司新開發的A16芯片制造工藝的速度比預期還要快。
張曉強指出，“人工智能芯片公司迫切希望優化其設計，以發揮我們制程的全部性能。”
對于A16，臺積電方面有足夠的信心。張曉強認為，并不需要使用荷蘭芯片設備制造商阿斯麥（ASML）的新型“高數值孔徑EUV”光刻機床來生產A16芯片。
相比之下，英特爾上周透露，它計劃成為第一家使用阿斯麥這臺機器的公司，以開發其14A芯片。
據悉，阿斯麥每臺高數值孔徑EUV的成本為3.73億美元。
分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson在談到英特爾時表示，"從某些指標來看，我不認為他們領先。"
TIRIAS Research的負責人Kevin Krewell則認為，英特爾和臺積電正在研發的技術距離實現量產還需要數年時間，他們需要證明最終的芯片與他們所宣傳的技術能力相匹配。
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