石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結合在一起的產品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發麒麟PC芯片。
消息稱，華為正在開發蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構批量生產一款芯片，其多核性能將接近M3。
新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。
爆料稱，除了多核性能接近M3外，該未命名的華為SoC還配備了Mali-920圖形處理器，其性能接近蘋果M2的GPU。
盡管爆料人未提及此SoC將用于何種產品，但華為可能首先將其應用于筆記本電腦，這顯然不利于Intel。
此外，該架構具有較強的可擴展性，據傳言，華為計劃推出更強大的變體，類似于蘋果推出的M3 Pro和M3 Max。其他規格包括32GB內存和2TB存儲空間。
有消息人士也是直言，華為除了要用麒麟在手機上擺脫高通，做到自主外，還會通過它來延伸到自家的筆記本等重要的終端上（擺脫Intel等限制）。
本文鏈接：http://www.yifxia.cn/showinfo-25-86229-0.html手機CPU拋棄高通后！華為麒麟PC處理器曝光：Intel、蘋果側目
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 1月iOS設備性能榜：M2領銜
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號