K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
6月28日消息，根據龍芯最新公布的名單，龍芯桌面和服務器平臺2024年5月新增了53家企業的105款適配產品，覆蓋醫療健康、數據安全、系統管理等多個領域。
在這份名單中，赫然可以看到聯想的名字，確切地說是聯想(北京)信息技術有限公司。
聯想此次適配龍芯的產品共有三款，其中聯想問天WxSphere服務器虛擬化系統軟件V8.0、聯想問天WxCloud云計算管理平臺V3.0，支持龍芯3C5000、龍芯3C5000L，都是面向服務器、數據中心市場的。
聯想問天WxStack超融合系統軟件V8.0適配龍芯3A6000，也是針對服務器領域。
這意味著，聯想的服務器和數據中心很可能已經部署龍芯三號處理器，并已經在提供云服務，但確切情況還有待觀察。
龍芯3C5000、龍芯3C5000L均集成16個LA464核心，四發射亂序執行架構，主頻2.0-2.2GHz，峰值性能560GFlops，內存支持DDR4-3200 ECC。
區別在于，龍芯3C5000三級緩存32MB，只有一個HT3.0 IO接口，典型功耗130W；龍芯3C5000L三級緩存翻番至64MB，HT3.0 IO接口增加到四個，便于更大規模互連，典型功耗略增至150W。
龍芯3A6000是最新產品，4個LA664核心，8個邏輯線程，六發射亂序執行架構，主頻2.0-2.5GHz，三級緩存16MB，峰值性能240GFlops，內存支持DDR4-3200 ECC，典型功耗38W。
面相未來，龍芯3C6000系列初樣已經回片，正在測試中，總體上符合預期，計劃在四季度發布，升級與龍芯3A6000同款的LA664核心，最多16核心32線程。
它將首次引入龍鏈1.0，支持2-8顆硅片間互聯，理論上可以達到128核心256線程！
龍芯3B6000就是挑選8-15核心硅片整合封裝，用于桌面或低端服務器，單顆最多30核心，后續還有龍芯3C6000、龍芯3D6000。
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