K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛?cè)缁鹑巛钡男麄髁薑60 Ultra的各種技術(shù)和硬件配置，作為競(jìng)品的一加也坐不住了。一加中國(guó)區(qū)總裁李杰發(fā)布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經(jīng)采用了和PixelWo
來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自yole，謝謝。
共封裝光學(xué)器件 (CPO) 最近因其在數(shù)據(jù)中心中的功效而受到關(guān)注。雖然大多數(shù)針對(duì)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 CPO 的主要支持者由于宏觀經(jīng)濟(jì)的不利因素而停止了 CPO 項(xiàng)目，但人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 系統(tǒng)的 CPO 的情況卻有所不同。人工智能模型對(duì)計(jì)算能力、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)移動(dòng)有著無(wú)法滿足的需求，而傳統(tǒng)架構(gòu)正在成為擴(kuò)展機(jī)器學(xué)習(xí)的主要瓶頸。因此，針對(duì) HPC 的新光學(xué)互連和新的分解系統(tǒng)架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生。
在Yole看來(lái)，用于 xPU、內(nèi)存和存儲(chǔ)的封裝內(nèi)光學(xué) I/O 技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)必要的帶寬。此外，未來(lái)數(shù)十億個(gè)光學(xué)互連的潛力正在推動(dòng)大型代工廠為設(shè)計(jì)公司的任何 PIC 架構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)（包括硅光子工藝流程）做好準(zhǔn)備。例如，TeraPHY 光學(xué) I/O 小芯片和 Ayar Labs 的 SuperNova 光源相結(jié)合，能夠以更低的延遲、更長(zhǎng)的距離和現(xiàn)有電氣 I/O 解決方案的一小部分功率，顯著提高了帶寬。其封裝內(nèi)光學(xué) I/O 解決方案正在顛覆半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)的傳統(tǒng)性能、成本和效率曲線。
受 AI/ML 設(shè)備加速數(shù)據(jù)移動(dòng)的推動(dòng)，2022 年 CPO 收入約為 3800 萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到 2033 年將達(dá)到 26 億美元，2022 年至 2033 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 46%。
Ayar Labs方面指出，在傳統(tǒng)的邊緣耦合方法中，光纖帶通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂永久固定到 V 形槽中。但是，他們?cè)诜庋b邊緣采用英特爾可拆卸光纖連接器的解決方案原型在今年的推出也引起了廣泛關(guān)注。他們認(rèn)為，可拆卸的光纖連接器提供了一種更換光纖帶的方法。該可拆卸光學(xué)連接器仍在開(kāi)發(fā)中，有望實(shí)現(xiàn)更高的封裝產(chǎn)量和易于現(xiàn)場(chǎng)更換。
同時(shí)，Ayar Labs表示，使用小芯片的日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)以及強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)化工作以實(shí)現(xiàn)開(kāi)放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)。這是一項(xiàng)重要的發(fā)展，符合我們以小芯片形式提供光學(xué) I/O 解決方案的愿景
Ayar Labs TeraPHY 光學(xué) I/O 小芯片具有 4 Tbps 雙向帶寬、低于 5pJ/b、每個(gè)小芯片 + TOF 5 納秒的延遲以及毫米到公里的覆蓋范圍
據(jù)Ayar Labs的觀察，人們?cè)谀承?yīng)用上對(duì) CPO 的興趣較少，特別是對(duì)于開(kāi)關(guān)類(lèi)應(yīng)用。然而，高性能計(jì)算對(duì)光纖 I/O 的需求仍在繼續(xù)，這是因?yàn)槠涓m合高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）/機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，您需要分布式計(jì)算和共享內(nèi)存容量來(lái)滿足性能、功耗和帶寬的需求，而無(wú)需增加延遲。具有波分復(fù)用 (WDM) 和簡(jiǎn)單調(diào)制的光學(xué) I/O 所需的功率要少得多，并允許更高的密度 – 低至幾個(gè) pJ/bit，帶寬密度高達(dá) 1 Tbps/mm – 僅需幾納秒延遲，而 CPO 往往使用復(fù)雜的調(diào)制方案，延遲為數(shù)百納秒。
此外，作為電光收發(fā)器，光I/O采用微環(huán)調(diào)制器結(jié)構(gòu)，需要的芯片面積更小，成本也更低。例如，我們的微環(huán)調(diào)制器的尺寸約為馬赫-曾德?tīng)栒{(diào)制器的百分之一。最后，光纖 I/O 使用 WDM，它允許將多個(gè)數(shù)據(jù)流打包到單根光纖中，以實(shí)現(xiàn)非常高的吞吐量。
但是，要將光學(xué) I/O 集成到 AI/ML 系統(tǒng)中，還需要面臨多方面的挑戰(zhàn)：
1 | 人工智能和高性能計(jì)算。AI/ML 和 HPC 應(yīng)用程序需要分布式加速器網(wǎng)絡(luò)來(lái)分散計(jì)算并共享內(nèi)存容量。在內(nèi)存容量方面，具有數(shù)千億參數(shù)的AI/ML模型可能需要高達(dá)2TB的內(nèi)存容量來(lái)存儲(chǔ)中間計(jì)算結(jié)果。當(dāng)您在集群中連接數(shù)百個(gè) GPU 以使每個(gè) GPU 都可以與其他 GPU 通信時(shí)，每個(gè) GPU 所需的數(shù)據(jù)吞吐量會(huì)迅速成倍增加。這給帶寬密度帶來(lái)了巨大的壓力——帶寬密度是每個(gè)封裝邊緣或區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)吞吐量的衡量標(biāo)準(zhǔn)。光纖 I/O 對(duì)于實(shí)現(xiàn)所需的帶寬密度、功率和延遲性能指標(biāo)以支持更大的集群至關(guān)重要。 |
2 | 高帶寬內(nèi)存 (HBM) 擴(kuò)展器。GPU 通常由兩到四個(gè)本地內(nèi)存 HBM 堆棧包圍，每個(gè)堆棧具有大約 64 GB 的內(nèi)存容量。對(duì)于 HPC 和 AI/ML 應(yīng)用程序來(lái)說(shuō)，這種能力還不夠。HBM 內(nèi)存擴(kuò)展器可用于將內(nèi)存容量增加到數(shù)百 GB 甚至更多。由于內(nèi)存應(yīng)用對(duì)延遲非常敏感，因此有必要使用光學(xué) I/O 鏈路將 GPU 連接到擴(kuò)展內(nèi)存模塊。僅由于延遲問(wèn)題，可插拔光學(xué)器件或 CPO 光學(xué)器件并不適合。 |
3 | 內(nèi)存池和可組合基礎(chǔ)設(shè)施。隨著云基礎(chǔ)設(shè)施處理動(dòng)態(tài)變化的工作負(fù)載，池化和共享內(nèi)存的靈活性變得至關(guān)重要。愿景是通過(guò)所需的 CPU、GPU、內(nèi)存和存儲(chǔ)資源組成基于工作負(fù)載的集群，并以高性能和低延遲互連。隨著 CXL標(biāo)準(zhǔn)的采用，光學(xué) I/O 互連逐漸成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 |
4 | 航空航天和國(guó)防傳感系統(tǒng)。在此示例中Ayar Labs近來(lái)宣布了與洛克希德馬丁公司進(jìn)行戰(zhàn)略合作，光學(xué) I/O 用于捕獲、數(shù)字化、傳輸和處理光譜信息。多芯片封裝解決方案將高密度、高效率的光學(xué) I/O 小芯片放置在與射頻處理器件相同的封裝中，將用于相控陣孔徑中以連接系統(tǒng)，從而做出更智能、更快速的決策。 |
“目前，光I/O面臨的首要挑戰(zhàn)是生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，這需要眾多公司的協(xié)調(diào)。我們正在與廣泛的合作伙伴合作，促進(jìn)該生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。至于這些應(yīng)用程序的首次發(fā)布，考慮到現(xiàn)有的市場(chǎng)需求，我們預(yù)計(jì)這些應(yīng)用程序會(huì)盡早發(fā)布，也許會(huì)在明年左右發(fā)布。”強(qiáng)調(diào)。
正如大家所看到，光學(xué) I/O 性能使 xPU 能夠在從毫米到兩公里的廣泛距離內(nèi)相互通信。因此，AOC（以太網(wǎng)）和光纖 I/O（CXL、UCIe）之間的競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)將非常激烈。
但Ayar Labs方面認(rèn)為，以太網(wǎng)應(yīng)用和以計(jì)算或內(nèi)存為中心的應(yīng)用之間有明顯的區(qū)別，因此他們不將 AOC 視為直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在以計(jì)算或內(nèi)存為中心的互連協(xié)議中，Compute Express Link? (CXL) 和通用 Chiplet Interconnect Express? (UCle?) 是互補(bǔ)的。CXL 是一種高層協(xié)議，傳統(tǒng)上運(yùn)行在 PCIe 物理層上。最近，CXL 已擴(kuò)展為還可與 UCIe 物理層配合使用。對(duì)于機(jī)架內(nèi)或跨機(jī)架的片外連接，使用光學(xué) I/O 技術(shù)構(gòu)建的 UCIe 光學(xué)重定時(shí)器可以提供 AOC 無(wú)法滿足的低功耗、低延遲和高帶寬密度指標(biāo)。
借助光學(xué)互連，可以以更低的功耗和延遲實(shí)現(xiàn)更大的覆蓋范圍。仍然會(huì)有非延遲敏感的應(yīng)用程序可以適應(yīng)更高的功率要求，以太網(wǎng)將是首選，包括系統(tǒng)到系統(tǒng)的通信。在這些情況下，可以使用 AOC。但是，一旦您開(kāi)始考慮深度學(xué)習(xí)和 HPC 應(yīng)用程序（再次將許多計(jì)算節(jié)點(diǎn)連接在一起），AOC 可能無(wú)法滿足所有性能指標(biāo)。
對(duì)于光纖I/O技術(shù)的發(fā)展，Ayar Labs首先指出，光纖 I/O 具有高度可擴(kuò)展性，并且該技術(shù)將通過(guò)多種方式發(fā)展。其中之一是每根光纖的 lambda 數(shù)。我們目前每根光纖使用 8 個(gè) lambda，但 CW-WDM MSA（連續(xù)波波分復(fù)用多源協(xié)議）路線圖已經(jīng)制定了每根光纖 16 和 32 個(gè) lambda 的規(guī)范。每次將每根光纖的 lambda 數(shù)量增加一倍（保持其他條件不變），您就會(huì)自動(dòng)將帶寬量增加一倍。我們還可以擴(kuò)大光端口的數(shù)量（我們目前使用 8 個(gè)）并提高調(diào)制速率（我們目前使用 32 Gbps 的調(diào)制速率）。
“在光學(xué) I/O 中，我們預(yù)計(jì)內(nèi)部或外部激光器的使用會(huì)有所不同。鑒于其緊湊的外形、靈活性和現(xiàn)場(chǎng)可更換性，我們?nèi)匀桓矚g外部激光器方法。我們還相信 UCIe 是最適合芯片間連接的標(biāo)準(zhǔn)，它促進(jìn)了實(shí)現(xiàn)光學(xué) I/O 的小芯片方法。”Ayar Labs方面強(qiáng)調(diào)。
Ayar Labs進(jìn)一步指出，當(dāng)前行業(yè)的趨勢(shì)是使用外部激光源，我們相信這一趨勢(shì)將持續(xù)下去。在光學(xué)I/O中，激光器是最敏感的元件，需要在較低的溫度環(huán)境下工作。將其保持在外部并與計(jì)算芯片分開(kāi)可以讓您更好、更有效地控制溫度。如果將激光模塊放在計(jì)算硅旁邊，計(jì)算節(jié)點(diǎn)內(nèi) GPU 和 CPU 產(chǎn)生的熱量可能會(huì)影響激光性能。
大家也應(yīng)該能看到，將電/光接口置于芯片旁邊將對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生重大影響。但Ayar Labs認(rèn)為，該行業(yè)目前面臨著嚴(yán)重的連接瓶頸，這迫使各個(gè)參與者探索新的方法。我們看到的一種趨勢(shì)是將 SoC 單片芯片分解為小芯片。將電光小芯片集成到封裝內(nèi)（緊鄰 SoC 核心芯片）是這一趨勢(shì)的延續(xù)。這種一攬子方法將需要改變供應(yīng)鏈。
除了使用小芯片封裝之外，光纖連接和測(cè)試方法也需要發(fā)展。我們還看到晶圓代工廠（即 GlobalFoundries、英特爾以及最近的臺(tái)積電）在支持集成電/光組件方面取得的巨大進(jìn)展和承諾。最后，選擇將激光器保留在外部是我們減輕供應(yīng)鏈復(fù)雜性的一種方法。
標(biāo)準(zhǔn)化還將在解決供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)和擴(kuò)展該技術(shù)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。UCIe 和 CXL 都在尋求解決光纖互連問(wèn)題，并正在探索光學(xué) I/O 規(guī)范的制定。此外，CW-WDM MSA 是一項(xiàng)重要的行業(yè)倡議，正在定義和推廣光學(xué)激光源的新標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。由于光纖 I/O 是一項(xiàng)革命性技術(shù)，影響著行業(yè)的許多領(lǐng)域，因此非常需要開(kāi)發(fā)和培育這個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)。
本文鏈接：http://www.yifxia.cn/showinfo-27-1102-0.html光學(xué)互聯(lián)，日益重要！ 聲明：本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com 上一篇： 全球SiC晶圓競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)入白熱化 下一篇： 每日椽真：三星晶圓代工3納米GAA新單報(bào)喜 | 印度胡蘿卜與棍子齊下 加快帶動(dòng)當(dāng)?shù)豍C鏈
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號(hào)
津公網(wǎng)安備 12010102000574號(hào)