5月14日，全球封測龍頭日月光投控代旗下子公司臺灣福雷電子公告，將以每股9元新臺幣收購元隆電子普通股，最高收購1.51萬張，預定收購總金額預估為1.36億元。業(yè)界推測收購后元隆可能私有化整頓。以元隆當日收盤價8.73元計算，此次收購溢價約3.09%。收購期間為5月15日至6月24日，完成后日月光投控對元隆的持股比例將從55.78%提升至68.18%，進一步鞏固控股地位。日月光可能將元隆電子納入集團封測業(yè)務體系，利用自身在先進封裝（如異構集成、晶圓級封裝WLP）領域的技術優(yōu)勢，推動元隆轉向第三代半導體或高附加值制程，迎接未來AI需求爆發(fā)的全新商機。據(jù)財報顯示，元隆2025年第1季合并營收為2.68億元新臺幣，同比增長24.55％，環(huán)比增長14.16％；稅后凈損達1.28億元，每股凈值轉負至-0.42元，虧損幅度寫下近4年以來單季新高。市場認為，由于6寸功率半導體晶圓代工市場報價不斷處于弱勢，使元隆電子營運成本高居不下，已連續(xù)9個季度面臨營運虧損局面。截至第一季度末，元隆電子每股凈資產(chǎn)較2024年底轉負，依規(guī)定將面臨退市命運。據(jù)TrendForce最新研究報告指出，2024年全球十大OSAT（外包半導體封測）廠商收入達415.6億美元，同比增長3%；其中，日月光以185.4億美元營收穩(wěn)居榜首，市占率近45%。全球半導體封測市場，正在面臨技術升級和價值鏈重構的雙重挑戰(zhàn)。例如圍繞AI、高效運算（HPC）應用發(fā)展的先進封測技術，皆對OSAT業(yè)者的制程能力提出更高要求。日月光收購元隆后，可通過集團化資源支持其轉型，例如將閑置產(chǎn)能用于AI芯片相關的晶圓代工或封裝測試；元隆的資產(chǎn)整合也有助于日月光優(yōu)化產(chǎn)能布局，在第三代半導體、汽車電子等增長賽道提前卡位。Cwd28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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