據(jù)相關(guān)報(bào)道，Cadence近日舉辦了“全流程智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)A+成果展暨GenIC生成式芯片設(shè)計(jì)圓桌論壇”活動(dòng)。此次活動(dòng)展示了Cadence與中國臺灣合作的多項(xiàng)計(jì)劃成果，涵蓋3D-IC智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、異質(zhì)整合封裝驗(yàn)證流程等前沿技術(shù)。
在展示的技術(shù)成果中，包括中國臺灣首創(chuàng)的全流程3D-IC智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證服務(wù)平臺，以及3D異質(zhì)堆疊芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。此外，存儲器-邏輯堆疊（Memory-on-Logic）AI芯片技術(shù)MOSAIC也成為亮點(diǎn)之一。
Cadence指出，AI芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度正快速提升，芯片設(shè)計(jì)流程正從傳統(tǒng)的腳本式自動(dòng)化向AI智能輔助（Copilot）轉(zhuǎn)型，并逐步邁向Agentic AI的發(fā)展趨勢。Agentic AI以大型語言模型（LLM）為基礎(chǔ)，通過自然語言界面協(xié)助研發(fā)人員探索更多元的芯片架構(gòu)，優(yōu)化功耗、效能、面積與時(shí)程，從而提升開發(fā)效率。
業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，AI技術(shù)的引入并不會減少工程師的需求，反而能夠提升開發(fā)效率。芯片設(shè)計(jì)需要從系統(tǒng)性角度出發(fā)，才能滿足復(fù)雜場景下的多樣化需求。同時(shí)，工程師團(tuán)隊(duì)需要加強(qiáng)溝通，激發(fā)創(chuàng)新思維，才能應(yīng)對設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

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