據臺媒《財訊》報道，索尼集團正加速改造其半導體業務，不僅與臺積電合資建設熊本廠，還在過去四年中持續建廠、更換高層，并計劃分拆半導體部門上市。
圖像傳感器業務成核心驅動力
索尼半導體作為日本半導體產業的領頭羊，其圖像傳感器業務在全球市場占據主導地位。盡管索尼并未掌握先進制程技術，但其圖像傳感器的市占率持續上升，2023年該部門營收達1.6萬億日元，而其他非圖像傳感器業務營收僅為1,500億日元。彭博社預測，到2026年，索尼半導體營收有望達到1.8萬億日元，營業利潤達3,500億日元。
擴產計劃與高層調整
過去四年中，索尼在半導體領域的投資動作不斷。2021年，長崎廠落成；同年，與臺積電合資建設JASM 1廠；2022年投資Rapidus；2024年，索尼宣布在熊本縣甲市新建一座面積達37公頃的工廠，并擴建泰國的半導體組裝廠產能。此外，今年初索尼半導體解決方案公司高層大換崗，原董事佐藤信司出任總裁兼執行長。
分拆上市的傳聞因此再度升溫。摩根士丹利分析師Junya Ayada指出，分拆半導體部門有助于加速擴產計劃，同時讓索尼聚焦高利潤的游戲和娛樂業務。盡管索尼發言人對此予以否認，但外界對其關注度依然不減。

本文鏈接：http://www.yifxia.cn/showinfo-27-151943-0.html索尼半導體大動作：擬分拆上市

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： NVIDIA中國臺灣總部將落戶北士科，命名為“Constellation”

下一篇： 高通聯手英偉達開發定制數據中心CPU