據(jù)科創(chuàng)板日報和中國電子報報道，在技術(shù)升級、市場需求和地緣政治等多重因素推動下，中國半導體封測產(chǎn)業(yè)在2025年繼續(xù)保持增長態(tài)勢。以長電科技、通富微和華天科技為代表的三大封測廠商，2025年第一季度營收同比增幅均達到兩位數(shù)，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。
從2024年的業(yè)績來看，長電科技營收達359.61億元人民幣，同比增長21.24%；通富微營收238.81億元，同比增長7.24%；華天科技營收144.61億元，同比增長28%。盡管長電科技在營收規(guī)模上領(lǐng)先，但華天科技的增長速度更為顯著。然而，盈利能力方面，三大廠商表現(xiàn)分化。長電科技和通富微分別實現(xiàn)凈利潤2.03億元和1.17億元，同比增長50.39%和2.94%，而華天科技因投資虧損導致凈虧損1852.86萬元。
財報數(shù)據(jù)背后，AI和汽車電子正成為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動力。長電科技在高效能芯片制造解決方案領(lǐng)域取得顯著進展，2025年第一季度來自運算電子領(lǐng)域的營收增長92.9%，汽車電子業(yè)務(wù)營收增長66.0%。通富微在車載領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，功率器件、微控制器（MCU）及智能座艙相關(guān)產(chǎn)品在2024年的業(yè)績增幅超過200%。
此外，甬矽電子和晶方科技等廠商也受益于AI和車載CIS芯片封裝業(yè)務(wù)的增長。展望2025年，長電科技在法說會上表示，AI將繼續(xù)引領(lǐng)半導體市場發(fā)展，存儲器、通訊、汽車和工業(yè)等領(lǐng)域的芯片需求逐步復蘇。同時，官方促消費政策的推動也進一步釋放了終端需求。
先進封裝技術(shù)的重要性日益凸顯，預(yù)計2025年其市場份額將超過傳統(tǒng)封裝。長電科技預(yù)測，高效能先進封裝市場需求龐大，但需要大規(guī)模資金和技術(shù)投入。通富微和甬矽電子則分別布局扇出型、晶圓級和2.5D/3D封裝技術(shù)，以形成差異化競爭優(yōu)勢。

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