博通（Broadcom）近日正式發(fā)布了其第三代光學(xué)共同封裝（CPO）技術(shù)，傳輸速度已提升至200G/lane，較上一代產(chǎn)品快了一倍。
博通表示，與市面上其他可插拔式傳輸解決方案相比，第三代CPO技術(shù)在能耗上可節(jié)省3.5倍以上，整合密度提升了近百倍，成本也降低了三成以上。這一技術(shù)在AI基礎(chǔ)設(shè)施高速傳輸領(lǐng)域展現(xiàn)出極強的競爭力，客戶導(dǎo)入意愿顯著提升。
據(jù)博通光學(xué)系統(tǒng)部門行銷與營運副總裁Manish Mehta透露，CPO技術(shù)并非全新的概念，業(yè)界已對其進行了十多年的討論和技術(shù)推進。然而，過去由于市場需求不明確、技術(shù)門檻較高且需要生態(tài)系統(tǒng)的支持，資本投入難以獲得明確回報，因此發(fā)展較為緩慢。如今，隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求的顯現(xiàn)，CPO技術(shù)的重要性日益凸顯，吸引了更多企業(yè)加入這一領(lǐng)域。
博通對競爭對手的增加持“樂見其成”的態(tài)度。Manish Mehta表示，任何與AI相關(guān)的先進硬件技術(shù)，都需要整個生態(tài)系統(tǒng)共同合作才能完成。上下游合作伙伴和競爭對手都是生態(tài)鏈中的重要組成部分。博通一方面對自身的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢充滿信心，另一方面也認為，更多企業(yè)的參與將加速CPO技術(shù)的成熟，支持未來的AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
目前，CPO技術(shù)的導(dǎo)入與量產(chǎn)動態(tài)仍以客戶需求為導(dǎo)向。部分客戶愿意嘗試新技術(shù)，而另一些客戶則傾向于選擇成本較低、技術(shù)較成熟的銅線電纜。博通表示，將持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，滿足客戶的多樣化需求，為市場提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

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