據(jù)鴻勁董事長謝旼達透露，受惠于AI芯片需求強勁及先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，鴻勁2025年首季稅后凈利達25.68億元新臺幣，同比大增179.34%。目前公司訂單能見度已至2025年第三季，產(chǎn)能利用率超過100%，整體營運表現(xiàn)極為亮眼。
鴻勁專注于IC測試分選設(shè)備領(lǐng)域已超過20年，全球市占率位居前三，尤其在高端半導(dǎo)體終端測試（FT）和系統(tǒng)級測試（SLT）領(lǐng)域表現(xiàn)突出。其產(chǎn)品高度定制化，客戶涵蓋臺積電、NVIDIA等全球知名IC設(shè)計公司、封測代工廠及IDM廠商。
公司通過ATC主動式溫控系統(tǒng)，結(jié)合瞬間制冷、加熱、分區(qū)控溫等技術(shù)，精準(zhǔn)模擬芯片在極端溫度下的使用環(huán)境，滿足客戶在低溫（-55℃~-70℃）、常溫及高溫（150℃~175℃）下的多樣化測試需求。鴻勁的測試解決方案已廣泛應(yīng)用于AI芯片、車用電子及AR/VR等高端領(lǐng)域。
2024年營收數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體測試設(shè)備占公司總營收的78%，治具及各類模塊占20%，其他收入占比2%。從區(qū)域分布來看，亞洲市場貢獻45%，中國臺灣市場占33%，美洲市場占22%。其中，中國大陸市場因持續(xù)投入AI芯片研發(fā)，客戶規(guī)模不斷擴大，占比達15%~20%。
鴻勁的毛利率持續(xù)提升，2025年首季已達到59.09%，較2022年的46.2%顯著增長。公司預(yù)計將在2025年第三季提交上市申請，最快第四季掛牌上市。未來，鴻勁將重點布局ASIC技術(shù)演進、新型終端應(yīng)用（如折疊手機、先進車用平臺）以及異質(zhì)整合趨勢下的測試需求。

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