5月22日晚間，小米創始人雷軍正式發布了兩款自研芯片——3納米旗艦芯片“玄戒O1”和首款自研4G手表芯片“玄戒T1”。其中，“玄戒O1”已應用于小米智能手機和平板產品，而“玄戒T1”則被搭載于小米最新推出的Watch S4 eSIM版智能手表中。

據雷軍介紹，“玄戒T1”是小米基帶芯片技術領域的一次重要突破，其最大特點是整合了小米首個自研4G基帶芯片。基帶芯片的研發被形容為“難以想像的浩瀚工程”，研發團隊超過600人，其中擁有10年以上經驗的資深工程師占比超過60%。此外，基帶研發需要覆蓋復雜的測試用例，涉及4G-LTE各層協議的測試用例超過7000個。
基帶研發還涉及海量現網適配工作，整個過程歷時15個月，覆蓋100多個城市，累計測試里程達15萬公里。小米實現了基帶與射頻、蜂窩通信全鏈路的自主設計研發，“玄戒T1”支持4G eSIM獨立通信功能。
關于“玄戒O1”，這款芯片不僅被應用于小米15S Pro手機，還首次出現在小米Pad 7 Ultra平板中，標志著小米在平板領域首次采用自研芯片。雷軍表示，過去十幾年間，全球有能力開發先進制程旗艦SoC芯片的企業屈指可數，而小米此次的突破堪稱其11年造芯之路上的重要里程碑。
盡管小米并未透露“玄戒O1”和“玄戒T1”的具體代工廠商，也未明確外掛5G基帶芯片的供應商，但外界普遍猜測臺積電和聯發科可能在背后提供了技術支持。據媒體報道，臺積電和聯發科在小米芯片研發過程中貢獻頗深。
雷軍在發布會上強調，大芯片的研發成本極高，每一代3納米芯片的研發投入接近10億美元。如果終端產品銷量不足，芯片項目將難以維持。他指出，大芯片的生命周期較短，若無法在1至2年內實現至少千萬臺的裝機量，即便技術再先進也難以盈利。
此外，雷軍坦言，雖然“玄戒O1”性能強勁，但小米并不追求短期內超越蘋果。他表示，蘋果仍是全球頂尖水平，超越它需要一步步積累。此次小米成功將兩款自研芯片應用于手機、平板和手表三大產品線。

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