據上詮透露，其針對LPO（線性可插拔光模塊）和CPO（共封裝光學）已完成試量產線的搭建，并計劃于2025年底和2026年第三季分別進行1.6T產品的量產驗證。未來，LPO和CPO或將作為共存技術，共同推動光通信領域的發展。
上詮表示，目前其產品線涵蓋跳接線和光通信元件，這些產品廣泛應用于數據中心領域。受大型數據中心采用主干枝葉型架構的影響，光通信跳接線需求持續增長，特別是高芯數應用對布線密度的要求提升，進一步推動了相關產品的采用量。這一趨勢有望為上詮在2025年的業績增長提供強勁動力。數據顯示，上詮今年前四個月營收達新臺幣6.15億元，同比增長61.3%。
在技術布局方面，上詮已明確三大方向。首先是LPO技術，通過線性直驅技術取代傳統的數字信號處理器（DSP），以滿足客戶對1.6T LPO產品的需求。試產線已于2024年第四季完成，并計劃在2025年第四季進入量產驗證階段。其次，針對1.6T CPO，其試量產線涵蓋光纖陣列和組裝兩部分，預計2026年第三季進行系統驗證。第三部分則是RMT-MMC Cable，目前該產品已完成出貨驗證。
盡管CPO技術具備縮短光纖長度、提升封裝精度與效能等優勢，但其技術難度較LPO更高，量產驗證進度也相差約一年。業內人士認為，LPO或將成為長期共存的技術，其發展關鍵在于光纖陣列技術的成熟度，以及客戶對成本與效能的綜合考量。
展望未來，上詮看好高端數據中心向3.2T以上發展的趨勢，光纖連接將逐步從插拔式轉向硅光子CPO。而FAU（光纖陣列單元）與光纖陣列封裝技術被認為是CPO供應鏈中的主要技術障礙。上詮正積極布局硅光封裝領域，致力于推動制程標準化，并與國際客戶展開試量產規劃，為未來市場做好準備。

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