B端難做:留給魔琺科技的時間不多了
來源:零態(tài)LT元宇宙泡沫正在碎裂,進入2023年后這一賽道熱度一直在遞減。今年2月,微軟解散了成立僅四個月的工業(yè)元宇宙部門;今年3月,該公司2017年收購的虛擬現(xiàn)實社交平臺AltspaceVR
| 耐熱性,高,可電鍍 擠出,注射成型,型材擠出成型,樹脂傳遞成型 | |
| 填料:Arkema 法國阿科瑪。 | |
| 性能項目 | 試驗條件[狀態(tài)] | 測試方法 | 測試數(shù)據(jù) | ||
| 密度 | ISO11832 | 1250 | kg/m3 | ||
| Meltvolume-flowrate(235°C/2.16kg) | ISO11332 | 5.00 | cm3/10min | ||
| 吸水率(飽和) | ISO622 | 2.3 | % | ||
| 吸水率(平衡) | ISO622 | 0.90 | % | ||
| Tensilemodulus | ISO527-22 | ―― | MPa | ||
| 拉伸應(yīng)力(斷裂) | ISO527-22 | ―― | MPa | ||
| 拉伸應(yīng)變(斷裂) | ISO527-22 | ―― | % | ||
| TensileCreepModulus(1hr) | ISO899-12 | ―― | MPa | ||
| 拉伸蠕變模量(1000hr) | ISO899-12 | ―― | MPa | ||
| Charpynotchedimpactstrength(23°C) | ISO179/1eA2 | ―― | kJ/m2 | ||
| DeflectionTemperatureUnderLoad(0.45MPa) | ISO75-22 | 210 | °C | ||
| DeflectionTemperatureUnderLoad(1.8MPa) | ISO75-22 | 190 | °C | ||
| 維卡軟化溫度(50°C/h,B(50N)) | ISO3062 | 183 | °C | ||
| 熔融溫度5 | ISO11357-32 | 220 | °C | ||
| 線形熱膨脹系數(shù)-流動 | ISO11359-22 | 1.9E-5 | cm/cm/°C | ||
| 線形熱膨脹系數(shù)-橫向 | ISO11359-22 | 1.3E-4 | cm/cm/°C | ||
| Surfaceresistivity | IEC600932 | ―― | ohms | ||
| Volumeresistivity | IEC600932 | ―― | ohmsm | ||
| Electricstrength | IEC60243-12 | 34 | kV/mm | ||
| 相對電容率(100Hz) | IEC602502 | ―― | |||
| 相對電容率(1MHz) | IEC602502 | ―― | |||
| 耗散因數(shù)(100Hz) | IEC602502 | ―― | |||
| 耗散因數(shù)(1MHz) | IEC602502 | ―― | |||
| Comparativetrackingindex | IEC601122 | ―― | |||
| BurningBehav.at1.6mmnom.thickn.(1.60mm,UL) | ISO12102 | HB | |||
| BurningBehav.atthicknessh(3.20mm,UL) | ISO12102 | HB | |||
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