6月27日消息，三星近日計劃于2023年下半年開始大規(guī)模生產面向人工智能(AI)應用的高帶寬存儲芯片。根據外媒KoreaTimes的報道，三星的目標是迎頭趕上在AI存儲芯片市場迅速取得領先地位的SK海力士。nX628資訊網——每日最新資訊28at.com

據了解，2022年SK海力士在高帶寬存儲(HBM)市場占有約50%的份額，而三星則占有約40%的份額，美光占有剩余的10%。盡管HBM市場整體規(guī)模不大，僅占據整個動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場的約1%，但隨著AI市場的增長，對HBM解決方案的需求預計將會增加。nX628資訊網——每日最新資訊28at.com

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