隨著智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入新一輪技術(shù)競(jìng)賽,高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Elite Gen5的發(fā)布進(jìn)程引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。據(jù)供應(yīng)鏈消息,這款采用臺(tái)積電第三代3nm工藝(N3P)的芯片將于9月24-25日舉辦的2025驍龍峰會(huì)·中國(guó)上正式亮相,其核心架構(gòu)與性能參數(shù)已逐步浮出水面。

性能配置方面,驍龍8 Elite Gen5延續(xù)了“2+6”全大核設(shè)計(jì),其中2顆Oryon v2超大核主頻突破4.61GHz,6顆大核穩(wěn)定在3.63GHz,形成強(qiáng)大的多線程處理能力。GPU部分升級(jí)至Adreno 840,主頻達(dá)1.2GHz,獨(dú)立緩存從12MB擴(kuò)展至16MB,圖形渲染效率顯著提升。臺(tái)積電3nm制程工藝的應(yīng)用,使得芯片在能效比上較前代提升約15%,為高負(fù)載場(chǎng)景提供更持久的性能輸出。
在影像系統(tǒng)支持上,該平臺(tái)首次實(shí)現(xiàn)2億像素傳感器直連能力,配合新一代圖像信號(hào)處理器(ISP),可實(shí)現(xiàn)更快的對(duì)焦速度與更低的噪點(diǎn)控制。音頻模塊搭載1115E雙大師級(jí)揚(yáng)聲器,支持空間音頻技術(shù),配合1016級(jí)別X軸線性馬達(dá),為用戶帶來(lái)沉浸式的視聽(tīng)觸感體驗(yàn)。安全認(rèn)證延續(xù)3D超聲波指紋方案,解鎖速度與識(shí)別準(zhǔn)確率較光學(xué)方案提升30%以上。
終端產(chǎn)品布局已全面展開(kāi)。realme官方確認(rèn),真我GT8 Pro將成為首批搭載該芯片的機(jī)型,配置包括2K分辨率直屏、2億像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭、IP68/IP69防塵防水以及3D超聲波指紋識(shí)別等旗艦特性。小米集團(tuán)則宣布,小米16系列將全球首發(fā)驍龍8 Elite Gen5,預(yù)計(jì)在9月25日驍龍峰會(huì)閉幕當(dāng)天同步發(fā)布。榮耀Magic8系列、一加15系列等機(jī)型也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,四季度將密集上市。

行業(yè)分析師指出,驍龍8 Elite Gen5的發(fā)布將推動(dòng)智能手機(jī)進(jìn)入“全核高頻”時(shí)代,其CPU單核性能預(yù)計(jì)提升25%,GPU綜合性能提升超30%。特別是在AI算力方面,通過(guò)第六代AI引擎的優(yōu)化,端側(cè)大模型運(yùn)行效率較前代提升2倍,為影像生成、語(yǔ)音交互等場(chǎng)景提供更強(qiáng)的算力支持。隨著終端機(jī)型陸續(xù)落地,第四季度高端手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)新一輪競(jìng)爭(zhēng)高潮。
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