華為輪值董事長徐直軍在近日舉行的行業(yè)峰會(huì)上宣布,昇騰芯片未來三年將進(jìn)入高速迭代期,通過技術(shù)突破持續(xù)推動(dòng)人工智能算力躍升。根據(jù)規(guī)劃,華為將推出Ascend 950、960、970三大系列芯片,實(shí)現(xiàn)算力每年翻倍增長,同時(shí)構(gòu)建超大規(guī)模算力集群,支撐從千億參數(shù)到十萬億參數(shù)模型的訓(xùn)練需求。
徐直軍指出,盡管部分技術(shù)路徑降低了算力消耗,但邁向通用人工智能(AGI)和物理世界人工智能(物理AI)仍需算力作為核心支撐。華為此次規(guī)劃的昇騰芯片路線圖顯示,Ascend 950系列已進(jìn)入量產(chǎn)階段,該系列包含950PR和950DT兩顆芯片,采用統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì),通過引入FP8/MXFP8等低精度計(jì)算格式,將算力提升至1P到2P區(qū)間,同時(shí)支持自研HiF8格式,在保持接近FP16精度的前提下顯著提升能效。
技術(shù)升級(jí)方面,Ascend 950系列實(shí)現(xiàn)了四大突破:向量計(jì)算單元占比大幅提升,通過雙編程模型新同構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化計(jì)算效率;內(nèi)存訪問顆粒度精細(xì)化,降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)開銷;互聯(lián)帶寬達(dá)2TB/s,較前代提升2.5倍;集成自研HiBL1.0和HiZQ 2.0兩種高帶寬內(nèi)存,與芯片核心直接封裝。這些改進(jìn)使單芯片性能較前代提升數(shù)倍,特別在向量計(jì)算和內(nèi)存帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上形成代際優(yōu)勢。
按照規(guī)劃,2027年第四季度將推出Ascend 960芯片,該產(chǎn)品在算力密度、內(nèi)存帶寬等核心參數(shù)上實(shí)現(xiàn)全面翻倍,并首次支持自研HiF4數(shù)據(jù)格式。徐直軍強(qiáng)調(diào),HiF4在4bit精度下可提供優(yōu)于業(yè)界FP4方案的推理精度,同時(shí)將推理吞吐量提升30%以上。正在研發(fā)中的Ascend 970芯片則計(jì)劃在FP4/FP8算力、互聯(lián)帶寬等指標(biāo)上再翻一番,內(nèi)存訪問帶寬增幅不低于1.5倍。
基于新一代芯片,華為同步構(gòu)建了超節(jié)點(diǎn)與集群產(chǎn)品體系。現(xiàn)場發(fā)布的Atlas 950超節(jié)點(diǎn)采用靈衢2.0互聯(lián)協(xié)議,通過總線級(jí)互聯(lián)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)萬卡級(jí)設(shè)備協(xié)同,邏輯上作為單一計(jì)算單元運(yùn)行。該架構(gòu)解決了長距離電互聯(lián)的可靠性問題,同時(shí)將互聯(lián)時(shí)延壓縮至納秒級(jí)。徐直軍透露,基于靈衢1.0的Atlas 900系統(tǒng)已在全球部署超300套,2.0版本在帶寬和時(shí)延指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)代際優(yōu)化。
在集群產(chǎn)品領(lǐng)域,華為推出的Atlas 950 SuperCluster以2.5倍于xAI Colossus的規(guī)模和1.3倍的算力,成為全球最大規(guī)模的單體算力集群。該系統(tǒng)可穩(wěn)定支持千億至十萬億參數(shù)模型的訓(xùn)練任務(wù),特別在稀疏化大模型訓(xùn)練中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。2027年底,基于Atlas 960超節(jié)點(diǎn)的百萬卡級(jí)集群將投入商用,其計(jì)算密度和能效比預(yù)計(jì)將再創(chuàng)新高。
為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,華為宣布開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范,歡迎合作伙伴基于該協(xié)議開發(fā)兼容設(shè)備。徐直軍表示,通過標(biāo)準(zhǔn)化互聯(lián)接口和協(xié)同協(xié)議,可降低超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)的構(gòu)建門檻,加速AI基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模化部署。目前,靈衢協(xié)議已形成涵蓋芯片、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的完整技術(shù)體系,為構(gòu)建開放算力生態(tài)奠定基礎(chǔ)。
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