科技媒體Tom's Hardware近日發(fā)布博文,援引摩根士丹利最新報(bào)告稱,英偉達(dá)GB300 NVL72機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)的水冷系統(tǒng)成本已攀升至49860美元(約合人民幣35.5萬元),而下一代NVL144平臺(tái)的水冷系統(tǒng)成本預(yù)計(jì)將再上漲17%,達(dá)到55710美元(約合人民幣39.7萬元)。這一數(shù)據(jù)凸顯了高性能計(jì)算設(shè)備散熱解決方案的持續(xù)升級(jí)壓力。
摩根士丹利的成本分析顯示,NVL72機(jī)柜的水冷系統(tǒng)主要由計(jì)算托盤和交換機(jī)托盤兩部分構(gòu)成。該機(jī)柜配備18個(gè)計(jì)算托盤,每個(gè)托盤的散熱組件價(jià)值約2260美元,總成本達(dá)40680美元;另有9個(gè)交換機(jī)托盤,每個(gè)散熱系統(tǒng)成本為1020美元,合計(jì)9180美元。在具體組件中,為CPU和GPU定制的高性能冷板單價(jià)最高,達(dá)300美元;專為NVSwitch專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)的冷板單價(jià)也為200美元。
下一代Vera Rubin NVL144平臺(tái)將采用功耗更高的硬件配置,包括單顆功耗達(dá)1800W的Rubin GPU、Vera CPU以及新一代NVSwitch 6.0芯片。摩根士丹利預(yù)測(cè),這些升級(jí)將直接推高水冷系統(tǒng)成本。其中,計(jì)算托盤將換裝單價(jià)400美元的新型冷板,散熱能力顯著提升,單個(gè)托盤成本預(yù)計(jì)增長(zhǎng)18%至2660美元。
隨著CPU和GPU性能的持續(xù)提升,其功耗問題日益嚴(yán)峻。從GB200 NVL72到GB300 NVL72,散熱成本已上漲20%;而即將推出的Vera Rubin NVL144平臺(tái),散熱成本預(yù)計(jì)再增17%。這一趨勢(shì)表明,先進(jìn)散熱解決方案已成為高性能計(jì)算設(shè)備不可或缺的核心組件,其成本占比將持續(xù)擴(kuò)大。
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