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據報道,截至2024年4月,在日本企業(yè)于2023財年和2024財年建造或收購的7家半導體工廠中,僅有3家進入量產階段。例如,瑞薩電子原計劃在2024年初實現(xiàn)甲府工廠的量產,但由于電動汽車及功率半導體需求疲軟,量產時間被迫推遲至同年4
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:118
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據報道,AMD將以30億美元的價格將其最近收購的ZT Systems服務器制造業(yè)務出售給合同制造商Sanmina。根據協(xié)議,Sanmina將以22.5億美元現(xiàn)金收購ZT Systems的制造業(yè)務,并額外支付3億美元溢價,其中一半為現(xiàn)金,另一半為股權。此外
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:127
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近日,華銘智能在接受機構調研時透露,其充電樁業(yè)務目前主要包括公共充電樁、家庭充電樁以及智能充電管理系統(tǒng)。不過,該業(yè)務規(guī)模較小,尚未有大規(guī)模推廣計劃。作為我國AFC(自動售檢票系統(tǒng))行業(yè)的早期開拓者之一,華銘智能在行業(yè)
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:126
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據路透(Reuters)報道,超微(AMD)近期宣布將旗下ZT Systems的數(shù)據中心基礎建設制造業(yè)務以30億美元出售給美國電子制造服務公司Sanmina。這一交易預計將在年底完成,同時ZT的設計和客戶支持團隊將被保留。Sanmina將成為超微在“
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:166
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華為于19日正式推出全球首款搭載鴻蒙系統(tǒng)的折疊屏筆記本MateBook Fold非凡大師,作為華為在高端生產力終端領域的重要布局,MateBook Fold標志著鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)從移動設備向筆記本電腦的延伸。這款筆記本采用18英寸4:3可折
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:135
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據日經新聞(Nikkei)報導,在2023至2024年度(2023年4月~2025年3月)期間,日本主要半導體廠商新建的7座晶圓廠中,截至2025年4月底,僅有3座進入量產階段。鎧俠、瑞薩電子、羅姆半導體和三墾電氣的4座晶圓廠雖已完工,但投產時間一再
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:135
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據彭博社報道,任天堂公司已選擇三星電子為其Switch 2游戲機制造主芯片。這一決定有望提升Switch 2的產量,預計截至2026年3月,銷量將超過2000萬臺,超出市場預期。知情人士透露,三星正使用其8納米工藝為Switch 2生產由英偉達
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:151
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產品的140W電源適配器方案的展示板圖隨著游戲本、高性能創(chuàng)作本等高配電腦設備市場
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:712
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5月20日,在COMPUTEX 2025展會期間,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛接受彭博社采訪時,回應了關于“英偉達AI芯片違規(guī)轉運至中國”的指控。他表示,目前沒有任何證據顯示英偉達的AI芯片存在轉運問題,特別是其Grace Blackwell芯片。黃
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:176
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據韓國產業(yè)通商資源部5月20日發(fā)布的《2025年4月汽車產業(yè)動向》數(shù)據顯示,韓國4月汽車出口額為65.3億美元,較去年同期下降3.8%。出口量為246924輛,同比減少8.8%。其中,對美出口的顯著下滑成為主要拖累因素。具體來看,韓國4月
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:127
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據商務部消息,5月19日,商務部新聞發(fā)言人就美國調整芯片出口管制表述一事作出回應。此前,美國商務部網站修改了5月12日發(fā)布的AI芯片出口管制指南新聞稿內容,將“在世界任何地方使用華為昇騰芯片均違反美國出口管制法規(guī)”改
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:132
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據相關消息,廣運機械總經理柯智鈞透露,集團已構建了五大產品線,涵蓋智慧制造、智慧物流、無人搬運、半導體以及戰(zhàn)情中心。目前公司在手訂單接近70億元,訂單能見度已延展至2028年。其中,半導體領域的AMHS(自動物料搬運系統(tǒng))訂
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:124
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據媒體報道,全球頂尖的半導體研發(fā)機構imec首席執(zhí)行官Luc Van den Hove近日表示,為避免人工智能(AI)發(fā)展遭遇瓶頸,行業(yè)需要轉向可重構芯片架構。這一觀點引發(fā)了廣泛關注。當前,AI算法的創(chuàng)新速度已超出專用集成電路(ASIC)開發(fā)的
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:107
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據彭博社5月20日報道,為應對美國對華關稅問題,蘋果主要代工廠富士康已向印度投資15億美元,用于擴大iPhone產能。盡管印度出口至美國的商品同樣面臨關稅,但稅率遠低于中國大陸,這促使蘋果推動其代工伙伴加速在印度布局,以滿
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:119
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英偉達CEO黃仁勛近日在接受采訪時表示,美國政府對華出口H20人工智能芯片的禁令給公司帶來了巨大損失。據他透露,這一禁令將導致英偉達減少150億美元的營收,同時美國也將損失30億美元的稅收。黃仁勛直言,這一限制措施不僅
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:117
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據相關報道,在近日舉行的COMPUTEX(臺北國際電腦展)上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行透露,公司首顆2nm芯片預計將在今年9月完成流片(Tape out)。相比3nm芯片,這款芯片的性能將提升15%,能耗降低25%。未來,聯(lián)發(fā)科還計劃采用A16、A14制程工藝,進一
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:115
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據TrendForce報告顯示,2025年第二季度,三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數(shù)據等全球五大NAND Flash原廠同步實施減產,幅度在10%至15%之間。此舉旨在緩解市場供過于求的局面,對存儲價格止跌回升起到關鍵支撐作用。 與此同
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:112
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5月19日,富士康董事長劉揚偉提到,生成式人工智能(AI)能夠承擔下一代工廠80%的制造任務,但剩下的20%仍需依賴熟練工人完成。據報道,劉揚偉指出,經過多次內部模擬測試,富士康發(fā)現(xiàn)AI代理可以掌握缺陷解決與設備調校等領域的專業(yè)
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:128
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據路透社報道,小米集團將于22日舉辦玄戒O1芯片發(fā)布會,同時推出新款YU7電動SUV和15S Pro智能手機。小米集團董事長雷軍近日在微博透露,公司已開始大規(guī)模量產自主研發(fā)的“玄戒O1”芯片。該芯片將率先應用于小米15S Pro智能
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:118
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據彭博社報道,美國民主黨籍參議員伊麗莎白·沃倫(Elizabeth Warren)和少數(shù)黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)領銜致信美國商務部與國務院,對特朗普政府與中東國家簽署的人工智能(AI)芯片合作協(xié)議提出警告,認為此舉可能損害美國
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:143
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高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025上發(fā)表演講,重申高通與三星之間長期且深厚的合作關系,并暗示小米即便開發(fā)自研芯片,仍需依賴高通技術。據韓媒亞洲經濟報導,Amon在演講后接受媒體采訪時表示,高通與三星自2G手機時代
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:124
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據彭博社報道,印度近期向美國提議,希望將雙方的貿易協(xié)議談判分為三個階段進行,并計劃在7月前完成第一階段協(xié)議。目前,談判仍在進行中,尚不清楚美國特朗普政府是否已同意這一分階段的談判方式。知情人士透露,第一階段協(xié)議可
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:122
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5月20日,據《朝鮮日報》報道,AMD計劃于2026年推出的代號為“Venice”的EPYC系列處理器將首發(fā)采用臺積電2nm制程。不過,AMD也未排除與三星電子等其他晶圓代工廠商合作的可能性。AMD資深副總裁兼服務器部門經理Dan McNamar
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:131
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據外媒報道,由于美國電動汽車市場增速放緩以及消費者需求變化,日本汽車制造商本田宣布對其全球電動化戰(zhàn)略進行調整。公司將減少對純電動汽車領域的投資,同時加大對混合動力汽車的研發(fā)與生產布局。本田在聲明中表示,由于全
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:125
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5月18日,河北晶馳機電有限公司(以下簡稱“晶馳機電”)在河北省舉行了首臺(套)12寸電阻法高純碳化硅晶體生長爐的交付儀式。據正定發(fā)布消息,這款設備采用電阻式物理氣相傳輸(PVT)方法,通過創(chuàng)新的結構與熱場設計,結合先進的過程控
發(fā)布時間:2025-05-21 閱讀:130