據報道，截至2024年4月，在日本企業于2023財年和2024財年建造或收購的7家半導體工廠中，僅有3家進入量產階段。
例如，瑞薩電子原計劃在2024年初實現甲府工廠的量產，但由于電動汽車及功率半導體需求疲軟，量產時間被迫推遲至同年4月。羅姆公司在2023年收購的一家工廠雖已開始試生產，但量產日期仍未確定。三墾電氣則將新工廠的全面生產推遲至2026年或更晚。鎧俠的一座內存制造工廠雖計劃于2024年9月啟動，但因市場低迷，該公司選擇觀望后再決定是否投產。
此外，索尼集團盡管在其諫早市制造基地的新晶圓廠預留了擴展空間，但由于智能手機圖像傳感器需求下降，該公司對進一步擴產持謹慎態度。去年，蘋果iPhone銷量下滑，中國手機制造商轉向本土供應商，進一步影響了市場需求。
日本半導體產業曾在全球占據重要地位。1988年，日本電子產品制造商控制了全球半導體市場的一半份額。然而，由于未能在價格上與韓國和中國臺灣“競爭對手”抗衡，日本逐漸退出了先進芯片的研發。研究公司Omdia數據顯示，2023年日本的半導體銷售額份額下降了1.7個百分點，僅為7.1%，創下自20世紀80年代以來的最低水平。
技術差距也在擴大。目前，全球最先進的晶圓廠能夠生產2nm芯片，而日本的生產設施僅能制造12nm芯片，日本企業則多集中于40nm或更大制程的芯片生產。2024年12月，臺積電在日本的第一家工廠開始量產，但有觀察人士指出，該工廠的產能利用率并不高。臺積電原計劃在2024財年啟動第二座晶圓廠建設，但這一計劃被推遲至本財年。

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