據相關報道，在近日舉行的COMPUTEX（臺北國際電腦展）上，聯發科CEO蔡力行透露，公司首顆2nm芯片預計將在今年9月完成流片（Tape out）。相比3nm芯片，這款芯片的性能將提升15%，能耗降低25%。未來，聯發科還計劃采用A16、A14制程工藝，進一步提升芯片性能。
蔡力行回顧了聯發科近年來的發展歷程，指出公司在疫情期間成功打入5G市場，尤其是在旗艦手機市場取得了顯著突破。據預測，從2022年至2025年，聯發科旗艦手機SoC的業績將增長350%，市占率有望位居全球第一。此外，他提到聯發科芯片已廣泛應用于手機、智能電視、智能音箱、Chromebook等多個領域。過去十年間，聯發科累計出貨超過200億顆芯片，相當于全球每人身邊的2.5個設備都搭載了其產品。
在技術布局方面，蔡力行強調了互連IP的重要性，包括晶粒與晶粒的連接（Die to Die）。聯發科自研的MLink IP能夠支持業界標準UCle，為客戶提供靈活的選擇。目前，聯發科的224G SerDes技術已趨于成熟，并計劃進一步發展至448G SerDes，涵蓋PAM4及C2C（Chip-to-Chip）等技術。
此外，蔡力行還提到，隨著AI服務器功耗的增加，PMIC（電源管理芯片）的重要性日益凸顯。未來，PMIC將被整合進芯片中，相關技術預計很快會成熟。對于即將到來的6G時代，蔡力行表示，聯發科將憑借AI技術在行業中占據優勢地位，持續推動技術革新與發展。

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