Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍牙耳機到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經形成了自己頗有競爭力的產品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機的表現來得更好，正所謂“大丈夫生居
芯片制程進入10nm以下的尺度后，加工成本也是越來越高。
據DT報道，臺積電3nm晶圓的價格可謂指數級增加，一片高達2萬美元，約合14萬人民幣。
一般來說，12寸大晶圓一片至少能切割出數百顆完整可用的成品芯片，也就是一顆3nm芯片的代工報價至少都是成百上千。
如果后續加上研發、流片、封裝、報損、營銷等成本，必然更加不菲。
此前有爆料稱，臺積電第一代3nm晶圓的月產能只有1萬片/月，到底蘋果會不會用至今還是個謎。
據悉，臺積電在3nm上準備了至少5種工藝，之后還有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大規模量產時間預計在明年二季度到三季度。
本文鏈接：http://www.yifxia.cn/showinfo-119-2844-0.html找臺積電代工3nm芯片 這報價感受下：1片晶圓要14萬
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號