近日,DeepSeek線上模型迎來重要升級,最新版本DeepSeek-V3.1-Terminus已正式投入使用。這一動態引發市場對AI算力需求的持續關注。第一上海證券分析指出,當前海內外AI應用正進入全面普及階段,由此驅動的算力需求將保持高速增長態勢。具體來看,國產算力產能瓶頸已實現突破,預計2026年將迎來大規模放量;海外算力市場隨著應用場景的持續拓展,需求景氣度也將維持高位。
在存儲器領域,高帶寬內存(HBM)正成為DRAM市場增長的核心引擎。行業機構數據顯示,HBM技術通過突破帶寬限制、降低功耗并提升存儲容量,已成為當前AI芯片的標配解決方案。據Yole預測,全球HBM市場規模將從2024年的170億美元躍升至2030年的980億美元,期間復合增長率達33%。SK海力士方面強調,HBM技術不僅顯著提升了AI系統的性能表現,其增長速度更超越傳統內存產品,有效解決了"內存墻"的技術瓶頸。
從產業鏈視角觀察,HBM產業呈現明顯的垂直分工特征。上游環節涵蓋電鍍液、前驅體材料、IC載板等關鍵半導體原材料,以及TSV設備、檢測設備等核心裝備供應商;中游為HBM芯片制造;下游應用覆蓋人工智能訓練、數據中心運算、高性能計算等多個領域。值得關注的是,TSV(硅通孔)技術作為HBM制造的核心工藝,涉及光刻、涂膠、刻蝕等復雜工序,占據產業鏈最高價值份額。民生證券研究指出,當前國產HBM處于發展初期,上游設備材料領域有望迎來產能擴張機遇,國產化進程亟待加速推進。
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