Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技10月16日消息，蘋果正式發(fā)布了其全新的M5處理器，這款芯片基于臺積電的N3P制程工藝，配備了10核CPU和10核GPU。
從CPU來看，M5采用了與M4相同的10核配置，4個性能核心和6個能效核心，雖然核心數(shù)量沒有變化，但蘋果表示M5的CPU的多線程性能相比M4提高了15%。
在GPU方面，M5配備了10核GPU，蘋果宣稱相比M4在圖形性能上提高了30%，另外每個GPU內(nèi)核當(dāng)中都嵌入了一個神經(jīng)加速器，協(xié)同工作下使得M5的計算能力是其前代產(chǎn)品的四倍。
在內(nèi)存帶寬方面，M5達(dá)到了153GB/s，比M4的120GB/s提高了30%，此外由于M5支持硬件加速光線追蹤，蘋果聲稱支持該功能的應(yīng)用程序性能將提升高達(dá)45%。
NPU方面保持了16核配置，能夠在消耗少電量的情況下提供強(qiáng)大的AI性能。
蘋果表示，M5的NPU將與CPU和GPU中的神經(jīng)加速器協(xié)同工作，使蘋果芯片完全優(yōu)化用于人工智能相關(guān)工作負(fù)載。
例如使用Apple Vision Pro，用戶可以在Photos應(yīng)用中將2D照片轉(zhuǎn)換為空間場景，或者生成一個Persona，這些操作將更加迅速和高效。
值得注意的是，蘋果此次并未發(fā)布M5 Pro和M5 Max芯片，不過macOS Tahoe泄露的代碼顯示，這兩款高端芯片將在稍后推出。
雖然蘋果沒有給出具體原因，但有推測稱，這可能是因為M5 Pro和M5 Max采用了新的芯片設(shè)計，將CPU和GPU模塊分離，從而允許用戶根據(jù)工作負(fù)載進(jìn)行完全定制的配置。
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