快科技10月15日消息,高性能AI計算不僅需要極強的GPU性能,內存帶寬也逐漸成為瓶頸,HBM內存已經是必需品,明年會進入HBM4時代,再下一代則是HBM4e。
三星在HBM3、HBM3e時代都落后給了SK海力士,HBM4開始追上來,在HBM4e時代明確要領先,因此他們預告2027年就會推出HBM4e內存,而且規格非常強悍。
三星的HBM4e內存的引腳速度直接飆升到了13Gbps,在2048bit位寬下帶寬達到了3.25TB/s,比之前的計劃提升了25%。
作為對比,HBM4標準的速度是8Gbps,帶寬2TB/s,不過在NVIDIA的要求下,實際量產的HBM4速度也拉升到了11Gbps,帶寬2.8TB/s。
因此未來HBM4e的速度還有可能提升,畢竟上市還有2年時間。
HBM的功耗也是個問題,好在三星表示HBM4e的能效提升了一倍多,每比特只要3.9PJ,也就是說功耗能比HBM3e降低一半。
不過三星的HBM4e也有壞消息,就是良率比較低,采用的1c DRAM內存顆粒良率似乎不超過50%,成本壓力會比較大。
剩下的大問題就是如何抱緊NVIDIA的大腿,未來HBM4e能出貨多少還得看NVIDIA的AI芯片銷量,AMD平臺的認證比NVIDIA要寬松一些,但AMD的AI顯卡銷量還是不能跟NVIDIA相比的。

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