快科技11月28日消息,隨著AMD大緩存的X3D處理器在游戲性能上取得巨大成功,Intel顯然正準備在其下一代Nova Lake-S桌面CPU上采取策略進行反擊。
新消息指出,Nova Lake-S系列中至少將有四款型號會配備bLLC(Big Last-Level Cache,大型末級緩存)的配置。
Kopite7kimi指出,這些擁有超大緩存的Nova Lake-S CPU都將是“不鎖頻”的設計,旨在提供佳性能和超頻潛力,分別是:
2x 8+16 (48核 + 4 LPE核) + 288MB bLLC
2x 8+12 (40核 + 4 LPE核) + 288MB bLLC
8+16 (24核 + 4 LPE核) + 144MB bLLC
8+12 (20核 + 4 LPE核) + 144MB bLLC

其中雙Compute Tile型號包含兩個8P+16E核心Tile,提供48個核心,加上額外的4個低功耗(LPE)核心,總核心數達到52個。每個Compute Tile將配備144MB的bLLC緩存,使得總緩存容量高達288MB。
除了52核版本旗艦,雙Tile系列還將包括一個基于兩個8P+12E Tile的40核版本(總計44核),預計也將配備288MB的bLLC緩存。
單Compute Tile型號則分別為8P+16E(總計28核)和8P+12E(總計24核)配置,均將配備144MB的bLLC緩存,通常情況下,Intel可能會率先推出這些單Tile版本。
Kopite7kimi還表示,超大緩存的引入將對主板商構成挑戰,他們需要在下一代LGA 1954接口的主板上設計出更先進的供電方案,以滿足這些高性能、高緩存CPU的需求。
如此龐大的緩存,顯然是Intel針對AMD的雙3D緩存CCD設計的回擊,AMD預計將首次推出雙3D V-Cache型號,首款預計為銳龍9 9950X3D2。

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