快科技11月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子近期對(duì)其高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了組織調(diào)整,撤銷(xiāo)原隸屬于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)DS部門(mén)下的HBM開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),相關(guān)人員整體并入DRAM開(kāi)發(fā)室。這一變動(dòng)引發(fā)市場(chǎng)對(duì)三星HBM業(yè)務(wù)推進(jìn)節(jié)奏與內(nèi)部協(xié)同效率的關(guān)注。
在調(diào)整安排上,原HBM團(tuán)隊(duì)成員將轉(zhuǎn)入DRAM開(kāi)發(fā)室下屬的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),繼續(xù)負(fù)責(zé)下一代HBM產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)。此前主導(dǎo)HBM團(tuán)隊(duì)的孫永洙被任命為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人,統(tǒng)籌相關(guān)項(xiàng)目推進(jìn)。
接下來(lái),團(tuán)隊(duì)將聚焦HBM4、HBM4E等新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)優(yōu)化與工藝驗(yàn)證。三星預(yù)計(jì)本周完成組織調(diào)整,并于下月初召開(kāi)全球戰(zhàn)略會(huì)議,審議明年業(yè)務(wù)規(guī)劃。
業(yè)務(wù)方面,三星近年來(lái)持續(xù)加大HBM領(lǐng)域投入,已與英偉達(dá)、AMD、OpenAI、博通等多家科技企業(yè)建立合作。公司以HBM3與HBM3E的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),持續(xù)提升堆疊封裝、帶寬、能效及可靠性等核心能力。韓國(guó)媒體分析認(rèn)為,將HBM開(kāi)發(fā)整合進(jìn)DRAM體系,有助于在制程演進(jìn)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入環(huán)節(jié)形成更緊密的協(xié)同。
從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看,三星在今年第二季度全球HBM市場(chǎng)中的排名曾下滑至第三,面臨階段性競(jìng)爭(zhēng)壓力。公司預(yù)計(jì),隨著HBM4供應(yīng)規(guī)模逐步擴(kuò)大,其市場(chǎng)份額有望自明年起回升。
據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),到2026年,三星在全球HBM市場(chǎng)的占有率有望突破30%,這也為其強(qiáng)化先進(jìn)存儲(chǔ)布局提供了信心支撐。
行業(yè)觀察人士指出,HBM作為支撐人工智能訓(xùn)練、推理及高性能計(jì)算的關(guān)鍵存儲(chǔ)部件,已成為存儲(chǔ)廠商競(jìng)相布局的戰(zhàn)略要地。三星通過(guò)將HBM團(tuán)隊(duì)整合至DRAM開(kāi)發(fā)體系,有望提升資源統(tǒng)籌與技術(shù)迭代效率,增強(qiáng)在高端存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

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