MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
不開玩笑，我們可能是國內第一個用上 “ 光刻風扇 ” 的媒體。
不知道朋友們還有沒有印象，去年我們專門寫過一篇文章，介紹了一家叫 Frore Systems 的硅谷創(chuàng)業(yè)公司，以及他們用光刻機造出來的散熱芯片：AirJet Mini 。
當時介紹完 AirJet mini 之后，還是有不少朋友表示疑惑，不就是個風扇嗎，怎么還用上光刻機了？
首先要澄清一下，此 “ 光刻 ” 非彼 “ 光刻 ” 。
一般我們提的那個光刻，是在硅晶圓上雕刻電路然后造芯片。但是 AirJet 用的這個光刻就不太一樣了，它刻的不是硅片，而是一種叫 Metallic Wafer （ 金屬晶圓 ）的玩意。
因此，這套金屬光刻機刻出來的也不是電路，而是一個個微小的金屬薄膜結構。給這種薄膜施加電壓，它就會開始震動，帶動周圍空氣流動。
不知道大家有沒有幸運地在清醒的時候（ 好吧，好像不是很幸運 ）被蚊子專門咬過手背或者臉頰——假如大家有過這種經(jīng)歷，并且當時仔細感受過的話，會發(fā)現(xiàn)，蚊子的翅膀會產(chǎn)生一股微小的氣流吹到我們的手上或者臉上。
AirJet Mini 里的 “ 薄膜震動出風 ” 大概就是這種感覺。
但是因為有了 “ 金屬光刻機 ” 的加持， AirJet Mini 可以在金屬晶圓上集成幾百上千個這樣的 “ 蚊子翅膀 ” ，量變產(chǎn)生質變，讓這些 “ 翅膀 ” 一塊震動，產(chǎn)生一個高速的氣流。
有多高速呢？這個小玩意吹出來的風壓，能夠達到 1750Pa ，幾乎和我手上的這個工業(yè)風扇相當。
簡直是離譜他媽給離譜開門——離譜到家了。
不過以往我們對 AirJet Mini 的了解也就止步于此了，但是前一陣我們逛上海 MWC 展會的時候，發(fā)現(xiàn) AirJet 團隊居然來參展了。
一番 PY 之后，我們了解到了更多 AirJet 的技術細節(jié)，而且一不小心還混成了個 “ 國內獨家 ” 。
先是在展臺上，它們展示了這套光刻散熱芯片的最新進展——以前的 AirJet Mini 是 2.8mm 的厚度，在團隊這兩年的努力改進下，最新款 AirJet Mini Slim 的厚度已經(jīng)干到了只有 2.5mm 厚，并且還增加了支持 IP68 防水的 AirJet Mini Sport 款式。
結果就是 AirJet Mini 的使用場景變得更廣泛了。
比如用在 PCIe 5.0 的固態(tài)硬盤上——眾所周知，最新 PCIe 5.0 的固態(tài)硬盤會有過熱掉速的問題，于是催生出了一堆抽象設計。
AirJet Mini 就可以讓固態(tài)硬盤重新變薄。
另外、運動相機、專業(yè)相機、移動硬盤這類以前也很容易發(fā)熱、并且沒什么比較好的散熱方案的設備，以后都有可能因為 AirJet Mini 這種 “ 壓電薄膜 ” 風扇的存在而受益。
并且現(xiàn)場的工程師跟我們講， AirJet Mini 不但在進風口處做了防塵處理，還特地做了一個自清潔程序——就跟現(xiàn)在的一些高速吹風機一樣，可以通過定期反吹，吹掉堵在濾網(wǎng)上的灰塵。
大概就像下面這樣：
這樣一來，電腦就相當于獲得了一個永遠不用清灰的散熱風扇了。
所以不少工業(yè)廠商已經(jīng)盯上了 AirJet ，我看到現(xiàn)場他們就展示了一臺在礦山里使用的特種電腦，里面用的就是 AirJet Mini 散熱芯片。
不過當然了，這些東西都離我們太遠了。在它們的展臺上，我居然看到了兩臺小米 14 。
其中一臺是量產(chǎn)機，另外一臺被它們團隊拆了攝像頭，塞了一片 AirJet Mini Slim 。
結果就是，當兩臺設備一起運行 3DMark 壓力測試的時候，改造了風扇的小米 14 溫度低了差不多 5.5 度。
我現(xiàn)場摸了一下，雖然加裝了散熱芯片的小米 14 后蓋依舊嚴絲合縫沒有凸起，但是攝像頭被犧牲掉了，鏡頭 DECO 頂部還被鉆了個散熱孔。
感覺還有一類手機可以考慮下這個這個方案，就是那些本來就內置風扇的游戲手機（ 紅魔，喊你呢！），畢竟 AirJet Mini Slim 足夠輕薄，還不用清灰。
實際上手機散熱改造是這次的新東西，一開始 AirJet 在國外出名是因為聯(lián)合油管博主 LinusTechTip 改造了一臺 MacBook Air 。
這臺機器也在現(xiàn)場，而且還被做成了透明款。
通過把 3 片 AirJet Mini 塞進了原本沒有風扇的 M2 MacBook Air 里，它的 CineBench 多核跑分漲了 700 多分， MacBook Air 秒變 MacBook Pro 。
并且在性能提升的同時，整機的厚度完全沒有變化。
因為我對他們這個散熱芯片很感興趣，所以在 Frore Systems 的展臺跟他們聊嗨了，聊到最后它們干脆邀請我們一起改造了一臺新筆記本。
然后我們就莫名其妙變成了國內第一家真正給筆記本用上了 AirJet 散熱芯片的自媒體。
大概是這么回事，他們這次參展還帶了兩臺沒有展出的三星 Galaxy Book 輕薄本。
因為主打的是輕薄便攜，所以這臺電腦本身只有一個風扇，單熱管。
然后 FroreSystems 的工程師發(fā)現(xiàn)，這一個傳統(tǒng)風扇的大小跟三個 AirJet Mini 差不多大。
于是它們就真給這臺電腦換裝了 3 片 AirJet Mini 。
原本在改造之前，使用原裝散熱器的 Galaxy Book 在烤機的時候一直 “ 拉鋸齒 ” ——性能釋放的功耗剛剛突破 15W ，立馬就會因為過熱降到 12W 。
而改用上 AirJet Mini 之后，同樣的測試條件下可以穩(wěn)定實現(xiàn)接近 16 W 的性能釋放。
就在這么烤機測試了 30 分鐘之后，在性能釋放更強、更穩(wěn)定的情況下，使用了 AirJet Mini 的這臺機器鍵盤區(qū)域的溫度幾乎沒有升高。
而且這還是在魔改散熱的情況下， Frore Systems 的工程師說，假如一開始電腦就是針對 AirJet 設計的，應該效果會更好。
因為有紅外相機，所以除了看表面溫度之外，我們還拍了一下散熱器區(qū)域。
本來是想看出風口溫度的，結果卻意外拍到了三道非常離譜的熱氣流。
對比傳統(tǒng)散熱器的差別真的是太大了。我第一眼看到這個熱成像圖的時候，就像是《 三體 》里的地球人第一次看到了水滴。
其實，在聽說有機會跟 AirJet 的研發(fā)團隊深入接觸之后，我就去找了一圈在電腦廠商工作的朋友們，想看看它們對 AirJet 有什么看法。
結果居然還真有幾個人對 AirJet 有興趣，甚至我在某筆記本大廠當產(chǎn)品經(jīng)理的兄弟也趁 MWC 去逛了 Frore Systems 的展位，而且還發(fā)現(xiàn)了三個問題：噪聲、散熱效率、成本。
所以在參與改造之余，我也拿著這些問題問了問 Frore Systems 的工程師。
首先是 AirJet Mini 的噪音問題：我們測試的時候就發(fā)現(xiàn)，如果是在重度負載下的話，用上 AirJet Mini 的 Galaxy Book 會出現(xiàn)輕微的口哨聲。
他們工程師給出的解釋是，這個噪聲并不是 AirJet Mini 自身發(fā)出來的，因為薄膜風扇震動的聲音是超聲波的，人耳不可能聽到。
之所以能聽到噪音，是因為這些電腦都是 “ 魔改的 ” ——雖然把散熱風扇換成了 AirJet Mini ，但出風口結構是電腦自帶的，沒有針對 AirJet Mini 的高風壓做優(yōu)化，所以導致風吹到電腦外殼的散熱口時，發(fā)出了 “ 口哨聲 ” 。
假如電腦一開始就針對 AirJet Mini 設計了外殼，則不會有這個問題。
另外一個就是 AirJet Mini 的散熱效率：
目前，每片 AirJet Mini 可以散掉大約 5.5W 的 CPU 運行熱量，但同時 AirJet Mini 自身也要額外用掉 1W 的功耗。
像這次三星 Galaxy Book 的改造一口氣用了 3 片 AirJet Mini ，那么電腦就要額外給散熱掏 3W 的功耗。
這樣的投入產(chǎn)出比劃得來嗎？
面對這樣的質疑， AirJet 的工程師們解釋說，1W 的功耗只是峰值功耗，但是日常使用和烤機不一樣，風扇不會一直滿載工作。
而且他們還補充說，因為 AirJet Mini 的功耗表現(xiàn)是公開的，所以之前也有其他電腦廠商提出質疑。
某個跟他們合作的筆記本廠商還直接在內部的實驗室做了測試。
結果發(fā)現(xiàn)，在使用了四顆 AirJet Mini ——也就是峰值風扇功率 4W 的情況下，筆記本的續(xù)航只是從原本的 13 小時，降低到了 12.5 小時。
但是考慮到峰值性能的提升，這家筆記本廠商最終認為這樣的犧牲置換是可以接受的。
話聊到這兒的時候， Frore Systems 的工程師突然說了這么一句： “ 假如按照 Frore's Law 來看，再過兩年我們會更省電。 ”
這一下直接給我干懵了：英特爾用創(chuàng)始人名字命名的摩爾定律（ Moore's Law ）我是知道的——隨著芯片制程工藝的提升，處理器晶體管的數(shù)量每兩年提升一倍。
但你們公司名字的這個 Frore's Law 是個啥？你們的風扇也要每兩年性能翻一倍？
結果。他們還真有這個野心。
前面咱們提過， AirJet Mini 本質上是一種用 “ 金屬光刻機 ” 刻出來的 “ 金屬晶圓 ” 。
就像臺積電從 7nm 變成 5nm 再變成 3nm 一樣， Frore Systems 每年也在倒騰他們自己的 “ 金屬光刻機 ” ，讓它也實現(xiàn)制程工藝的提升。
目前它們的成果是，在不改變散熱性能的情況下，把單個散熱芯片的厚度從 2.8 mm 壓縮到了 2.5 mm ，過兩年也許還能壓縮到 2.2mm 、 1.8mm 。
亦或者是不再壓縮厚度了，那么就會時間的推移，今年是一片 1W 功耗的散熱芯片能夠散 5.5W 的熱量，兩年之后可能就會變成能夠散 10W ，四年之后散 20W 。
當然了，這都是以后的設想了。
現(xiàn)階段我們能觀察到的， AirJet Mini 這套散熱系統(tǒng)能發(fā)揮最大價值的地方，其實就是那些對輕薄有非常高要求、但是處理器功耗本身又不是那么離譜的產(chǎn)品：比如 MacBook 、游戲手機。
原本針對這些設備的散熱方案是個空白：蘋果壓根沒給 MacBook Air 裝風扇，三星和 LG 給自家的輕薄本裝了個非常雞肋的風扇；游戲手機要么選用裝飾大于實用的小風扇，要么在背后掛一個厚重的半導體背夾。
還得額外給背夾插一根充電線。
然后 AirJet Mini 出現(xiàn)了——一個 2.5mm 厚的薄片里可以吹出 1750 Pa 的風壓，一個 2.8mm 厚的薄片可以實現(xiàn) IP68 防水，而且還能自清潔，讓風道永遠不用清灰。
而且散熱效率還能隨著工藝迭代進步。
在用完改造了散熱的電腦之后，我感覺阻止這玩意在高端輕薄本上大規(guī)模推廣的問題可能只剩下成本了——廠商采購 AirJet Mini 散熱系統(tǒng)的成本大概是傳統(tǒng)風扇的 3-5 倍。
但假如再給 Frore Systems 發(fā)育一段時間，成本再壓低一些，散熱效率再提高一些之后，這套方案恐怕將是絕殺。
反正我已經(jīng)是在期待游戲掌機、游戲手機們都用上 AirJet Mini 之后的樣子了！
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