蘋果公司近日正式推出iPhone 17系列,包含iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機型。其中,iPhone Air以5.6毫米的機身厚度成為蘋果史上最薄的智能手機。

定價方面,iPhone 17起售價為799美元,iPhone Air為999美元,iPhone 17 Pro和Pro Max分別定價1,099美元和1,199美元。所有機型均標配256GB存儲空間,Pro Max版本首次提供2TB存儲選項。該系列將于本周五開啟預訂,9月19日正式發售。
核心性能方面,iPhone 17系列搭載全新A19系列處理器,采用臺積電第三代3nm(N3P)制程工藝。標準版A19配備六核CPU(四能效核+兩性能核)和五核GPU,支持硬件級光線追蹤、網格著色及metalFX升級技術。其顯示引擎、圖像信號處理器均獲升級,16核神經引擎引入第二代動態緩存結構。
進階版A19 Pro在性能核心前端帶寬、分支預測及能效核緩存(增加50%)方面進行優化。GPU提供五核與六核雙版本,均配備第二代動態緩存,其中五核版集成神經加速器,峰值算力達A18 Pro的三倍。iPhone 17 Pro/Pro Max搭載六核GPU版本,蘋果宣稱其持續性能較前代提升40%;iPhone Air則采用五核GPU版本。散熱系統方面,Pro機型通過鋁制一體式機身實現比鈦金屬方案高20倍的冷卻效率。

通信技術實現重大突破,iPhone 17系列全系搭載蘋果首款自研網絡芯片N1。該芯片集成Wi-Fi 7、藍牙6.0及Thread協議,支持320MHz信道連接,理論峰值速率達46Gbps,較Wi-Fi 6提升一倍。通過多鏈路操作(MLO)技術,設備可同時使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻段,顯著降低延遲。藍牙6.0將音頻設備連接延遲壓縮至20毫秒以內,并提升傳輸距離與能效。Thread協議支持使HomeKit配件響應更迅速可靠。
基帶芯片方面,繼iPhone 16e首發C1基帶后,蘋果推出升級版C1X。該芯片性能較C1提升兩倍,功耗降低30%,但暫不支持毫米波技術。iPhone 17/17 Pro機型仍采用高通5G基帶以保留毫米波功能。
自研芯片戰略持續深化,蘋果通過擴大主控SoC、基帶、電源管理及網絡芯片的自主研發,進一步降低對外部供應商的依賴。這種垂直整合模式不僅優化了供應鏈管理,更通過芯片與系統軟件的深度協同提升能效表現。以iPhone Air為例,盡管機身極致纖薄,仍實現27小時視頻播放時長,較前代增加1小時。
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