AI技術的浪潮正席卷全球,智能體(AI Agent)領域成為科技巨頭競相角逐的新戰場。從谷歌Gemini到阿里千問,再到螞蟻靈光,頭部企業紛紛加速布局,推動AI應用從實驗室走向消費市場。與此同時,產業資本的流向悄然生變,下游硬件供應鏈成為資本關注的新焦點。在這場變革中,國內PCB(印刷電路板)龍頭企業科翔股份憑借深度嵌入字節跳動、中興等巨頭的供應鏈體系,正迎來前所未有的發展機遇。
字節跳動無疑是這場競賽中的領跑者。據公開信息,該公司2025年計劃在AI領域投入超1600億元資本開支,構建覆蓋芯片、算法、終端的全棧自研體系。其推出的豆包大模型已躋身全球第一梯隊,Seedance視頻生成模型更在多項國際評測中登頂。更值得關注的是,字節跳動通過“技術+場景”的雙輪驅動,將AI智能體快速落地至消費級產品:AI陪伴玩偶“顯眼包”在二手市場溢價數倍,掛件BubblePal首月銷量突破萬臺,而搭載智能交互功能的AI耳機出貨量更是在2025年突破百萬臺。這些產品的成功,不僅驗證了AI智能體的商業化潛力,更為上游供應鏈企業打開了增長空間。
作為算力基礎設施的核心部件,PCB的性能直接決定著AI設備的運算效率與穩定性。科翔股份憑借在高端通信PCB領域的技術積累,通過兩條路徑深度綁定字節跳動:其一,通過“字節-銳捷”供應鏈鏈路,成為銳捷網絡交換機PCB的主力供應商。銳捷網絡作為字節數據中心交換機的核心供貨商(市場份額近60%),其產品對PCB的信號完整性、散熱性能要求極高,而科翔股份的高頻高速板技術已通過頭部企業嚴苛驗證;其二,在消費終端領域,科翔股份與華勤技術、聞泰科技等頭部ODM廠商建立合作,間接切入字節AI耳機、AI玩具等產品的供應鏈。其高階HDI板和柔性PCB產品,完美匹配了AI終端對高密度布線、低延遲傳輸的需求。
AI智能體的爆發式增長,正在重塑消費電子產業格局。Canalys預測,到2028年AI手機出貨量占比將超過50%,而AI眼鏡、智能穿戴設備等新興品類正迎來滲透率拐點。科翔股份提前布局的技術優勢開始顯現:其ePOP產品已進入meta、雷鳥、Rokid等品牌AI眼鏡供應鏈,柔性PCB技術更支持設備重量低于100克、彎折壽命超百萬次,成為輕量化AI眼鏡的核心部件供應商。公司在AI服務器、存儲芯片等高端PCB領域的布局,使其形成覆蓋“云端-邊緣-終端”的全場景產品矩陣。
值得關注的是,科翔股份的客戶名單中不僅包含字節跳動,還涵蓋小米、中興、大疆等科技巨頭。這種“多點開花”的供應鏈布局,使其在AI終端需求激增的背景下具備雙重增長動能:一方面,直接為頭部客戶提供AI服務器、高端消費電子PCB產品;另一方面,通過ODM廠商間接滲透至AI智能體消費市場。隨著AI技術從概念驗證邁向規模化量產,科翔股份有望憑借技術適配性與供應鏈深度,在這場智能體革命中占據關鍵卡位。
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