MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）綜合，謝謝。
今天，華虹半導體正式登錄科創板。
根據公司最初的計劃，擬向社會公開發行不超過 43,373 萬股人民幣普通股（包括行使超額配售選擇權），實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：
但根據公告，華虹公司此次科創板IPO發行價為52元/股，發行市盈率為34.71倍，市凈率為2.19倍。該公司募集資金總額為212.03億元，超過180億元的預計融資額。這就讓華虹半導體在此次發行后，成為A股年內最大IPO項目，同時也是科創板史上第三大IPO項目。
“如果你相信命運，那么一切的巧合都是命中注定的。”被問及對本次發行價格可否滿意？張素心在接受上海證券報采訪時笑著告訴記者：“52元的發行價，似乎反映了我們企業的核心價值觀‘華虹520精神’”。
華虹半導體是誰？
關于華虹半導體，按照招股說明書，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。在半導體制造領域擁有超過 25 年的技術積累，長期堅持自主創新，不斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。
例如在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業以及國內最大的 MCU 制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結 MOSFET 以及 IGBT 技術成果。
按照上海證券報題為《華虹公司張素心：情系全球客戶芯夢想不為浮華易素心》的文章（以下簡稱“文章”）的報道，華虹半導體最早可以追蹤到為承擔909工程而于1996年4月成立的上海華虹微電子有限公司正式成立，到了1998年，公司才更名為上海華虹（集團）有限公司。2014年，華虹半導體紅籌股在港交所掛牌，華虹的8英寸制造平臺實現上市。
迄至招股說明書發布的時候，華虹半導體擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。
根據 IC Insights 發布的 2021 年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至 2022 年 3 月末，上述生產基地的產能合計達到 32.4 萬片/月（約當 8 英寸），總產能位居中國大陸第二位。根據 TrendForce 的公布數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。
文章指出，華虹半導體本次裝入科創板上市平臺的主要資產包括上海華虹宏力、華虹無錫、力鴻科技等。
文章引述張素心的華表示，截至2022年末，華虹公司產能合計達到32.4萬片/月（折合8英寸晶圓）。目前，華虹（無錫）12英寸特色工藝月產能已達6.5萬片，計劃年底達到9.45萬片；二期項目將依托公司全球領先的特色工藝，聚焦車規級芯片等應用領域。
進一步擴大規模，鞏固地位
按照之前提供的招股說明書，華虹半導體表示，半導體行業作為一個資金密集、人才密集，對科技水平要求極高的重要國民經濟戰略性產業，已成為全球高科技競爭與發展的焦點。作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業，著眼于國家對半導體行業的戰略性發展規劃，以及國內相關行業高度依賴進口的現狀，華虹半導體始終明確自身發展的重要使命與目標，結合自身特色定位與競爭優勢提出了“8 英寸+12 英寸”及先進“特色 IC+功率器件”兩大發展戰略。
其中，基于半導體行業工藝平臺、產品領域眾多的特征，公司強調多元化的產品路線，在嵌入式非易失性存儲器及功率器件等特色工藝平臺建立起了豐富的工藝和產品組合，未來仍將繼續鞏固優勢工藝領域，同時積極拓展其他特色工藝平臺的水平，打造器件性能更優越，工藝制程更先進的代工能力，從而鞏固公司特色工藝平臺的核心競爭力。
另一方面，基于全球半導體代工行業產能不足，及新興應用市場需求不斷增長的背景，公司在 8 英寸平臺繼續優化改造既有產品線的同時亦積極投入 12 英寸平臺工藝研發及產能提升，以滿足數字化、網聯化、智能化以及能源變革、綠色地球的廣闊終端市場對各類特色工藝代工產品的需求。隨著華虹無錫 12 英寸項目產能持續爬坡，未來進一步的資本投入將大幅提升 12 英寸生產線的產能，并持續優化 12 英寸特色 IC 與功率器件工藝平臺產品組合豐富度，鞏固全球領先的半導體特色工藝代工企業的行業地位。
“在全球市場上，晶圓代工的競爭本質上是產品性能和產能的競爭。”作為華虹公司的掌舵人，張素心開門見山地跟上海證券報記者分享了“行業秘訣”。他告訴上海證券報記者，華虹公司始終把為客戶提供性能和品質穩定的產品作為不斷前進的追求，憑借卓越的特色工藝技術實力、產品供給能力，成為我國最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。
展望未來，華虹也定下了更長遠的目標。
“登陸科創板后，華虹集團就有了A+H兩大資本運作平臺，更有利于公司在國內外的業務開拓。”張素心在接受上海證券報記者采訪時直言，登陸科創板有助于公司進一步擴大生產規模、穩固市場地位；公司將進一步明確自身發展的使命與目標，堅持“8英寸+12英寸”及先進“特色IC+功率器件”兩大發展戰略。
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。
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