據(jù)雷軍5月20日發(fā)布的微博消息，小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。這款芯片被命名為“玄戒O1”，采用第二代3nm工藝制程，目標(biāo)是躋身第一梯隊的旗艦體驗。
小米玄戒O1芯片將搭載于兩款旗艦產(chǎn)品中，分別是高端旗艦手機(jī)小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。這兩款產(chǎn)品預(yù)計將在5月22日的小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會上正式發(fā)布。雷軍在另一條博文中提到，玄戒O1是小米繼2017年“澎湃S1”之后推出的第二款自研手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）。
在澎湃S1發(fā)布后，小米因遭遇挫折暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)而聚焦“小芯片”領(lǐng)域，陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片和天線增強(qiáng)芯片等多款產(chǎn)品。經(jīng)過數(shù)年積累，小米于2021年初決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，并成立上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊資本15億元。2023年，上海玄戒的注冊資本增至19.2億元，同時北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊資本達(dá)30億元。兩家公司的法人均為小米集團(tuán)高級副總裁兼國際業(yè)務(wù)部總裁曾學(xué)忠。

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