據(jù)韓媒《亞洲經(jīng)濟(jì)》等報(bào)道，NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛在COMPUTEX 2025期間的表態(tài)引發(fā)了廣泛關(guān)注。他在全球記者會(huì)上明確表示，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)是目前無可替代的高端封裝方案，而對三星的相關(guān)技術(shù)則避而不談。
黃仁勛在5月21日于臺(tái)北文華東方酒店舉行的GTC Taipei全球記者會(huì)上，被問及高端封裝技術(shù)的重要性時(shí)，展示了NVIDIA芯片的尺寸，并指出其超越極限的關(guān)鍵在于臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)。他強(qiáng)調(diào)，目前沒有其他技術(shù)可以替代CoWoS。即便被追問三星的高端封裝技術(shù)，黃仁勛依然重申了臺(tái)積電技術(shù)的領(lǐng)先地位。
高端封裝技術(shù)在AI領(lǐng)域的重要性不言而喻。隨著摩爾定律接近極限，單一芯片內(nèi)晶體管數(shù)量的增長趨于停滯，小芯片（chiplet）架構(gòu)成為解決方案。NVIDIA的“Blackwell”芯片便是通過將GPU與多個(gè)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）整合在同一基板上，以實(shí)現(xiàn)功能最大化。這使得高端封裝技術(shù)在未來半導(dǎo)體市場中的需求將持續(xù)增長。
值得注意的是，黃仁勛在此次臺(tái)北行程中刻意回避提及“三星”，卻在參觀COMPUTEX 2025展場時(shí)特意訪問了SK海力士展位，并為其加油打氣。這一行為進(jìn)一步凸顯了NVIDIA與SK海力士的緊密合作關(guān)系。

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